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pcb

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2018. 9. 6. 05:00

1999년 2월 설립된 동사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며 주요제품으로는 최종표면처리 화학소재 등이 있다.
동사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 높은 기술력을 갖추었으며, FPCB에도 적용되고 있어 PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 우수한 특성을 보유중이다.
Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술 Soft ENIG를 국내 최초로 개발, 런칭하여 국내 메이저 PCB업체 삼성전기에 공급권을 확보하였으며 동사의 Soft ENIG는 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있다.
유수의 한국 PCB 제조사 생산기지가 베트남으로 이동함에 따라 동사는 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며 대만에는 지점을, 중국에 판매법인을 설립하여 영업체계를 완비하였다.
매출구성은 최종표면처리 40.72%, 가판가공 22.19%, 동도금 19.52%, Process Chemical 10.16%, 장비매출 3.99%, 상품 3.13%, 기타 0.29% 등으로 구성된다.

(1) 와이즈에프엔 기업개요

2018. 9. 5. 07:00

2008년 2월 설립된 동사는 인쇄 회로 기판(PCB) 관련 장비 및 디스플레이 공정용 장비와 부품, 소재를 제조 및 판매하고 있으며 주요제품으로는 OLED 레이저 장비, 2차전지 레이저장비, 노광장비 등이 있다.
OLED 주력제품이 글래스 방식에서 Flexible 방식으로 변경될 것을 예상하여 Short Pulse Laser를 활용한 필름 커팅 기술을 세계 최초로 개발하였으며 기존 커팅 기술 대비 경쟁 우위를 확보하였다.
짧은 유지/보수 주기로 인한 가동률 저하와 고가의 유지/보수 비용이 단점인 엑시머 레이저 대신 DPSS 레이저를 활용한 Lift Off 기술을 개발하여 OLED 제조라인에 성공적으로 적용하였다.
매출처의 수주 증가에 따른 생산공간 부족문제를 해결하기 위해 2017년 4월 경기도 용인시에 공장 매입계약을 체결하였으며 OLED 레이저장비 제조공간으로 활용 계획 중이다.
매출구성은 기타 44.37%, 2차전지 레이저 장비 30.55%, OLED 레이저 장비 25.08% 등으로 구성된다.

(1) 와이즈에프엔 기업개요

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