2018년 주요 낸드플래시 메모리 반도체 제조사의 3차원(3D) 제품 생산 비중이 절반 이상을 넘어섰습니다. 현재 주력인 4세대(64~72단)를 넘어 5세대(96단) 낸드플래시 기술 개발 및 양산 경쟁이 본격적으로 펼쳐질 전망인데요.
기존 낸드플래시는 평면(2D) 구조에서 미세공정을 발전시켜 같은 공간에 더 많은 데이터를 담을 수 있도록 발전해왔습니다. 하지만 반도체 미세공정이 10나노미터(㎚, 10억분의 1m)대에 접어들면서 좁은 면적에서 집적도를 높이는 데 한계에 봉착했죠. 3D 낸드플래시는 평면 구조의 반도체를 수직으로 쌓아 올려 집적도를 높이는 방식을 따릅니다. 회로를 쌓아 올리는 단 수가 많아질수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있는것이죠.
2D 낸드플래시가 1층 주택이라면, 3D 낸드플래시는 아파트인 셈인데요. 층수가 높을수록 같은 공간 대비 더 많은 용량을 담을 수 있고, 성능과 전력 효율도 높아집니다. 4차 산업혁명 시대를 맞아 클라우드, 빅데이터, 가상현실(VR) 등 차세대 성장동력 산업에서 낸드플래시의 필요성이 높아지면서 3D 낸드플래시가 고부가 제품으로 급부상했습니다. 오늘은 이 3D 낸드플래시와 관련된 기업들을 알아보려 합니다.
1. 삼성전자
- 1969년 설립 된 글로벌 기업으로, 주요사업은 CE부문(TV, 냉장고 등)과 IM부문(컴퓨터, HHP 등), DS부문(DRAM, 모바일AP, LCD, OLED 등), Harman(인포테인먼트 등)으로 구성된다.
- 지역별로는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산, 판매법인 등 270개의 동종업종을 영위하는 종속기업으로 구성되어 있다.
- IM부문은 프리미엄 브랜드 갤럭시를 필두로 소비자 친화적이며 혁신적인 제품으로 글로벌 스마트폰 시장을 선도하고 있으며, Samsung Pay와 같은 Mobile Payment, Cloud 등 미래 성장 투자를 지속하고 있다.
- 반도체 사업 부문에서 NAND의 경우, 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND를 4세대 적층 제품을 본격 양산하고 있으며, 이를 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 적극 진입하고 있다.
- 매출구성은 IM 44.42%, 반도체 30.92%, CE 18.79%, DP 14.35%, Harman 2.96%, 기타 -11.44% 등으로 구성된다.
2. SK하이닉스
- SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사이다.
- 낸드플래시 시장에서 저 용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대 중이다.
- 서버 메모리는 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망 되며 AI와 머신 러닝의 성장이 본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리 수요 증대가 전망된다.
- HBM 2세대 제품 개발에 성공 2018년 하반기 대량 생산, 세계 최고 속도의 20나노급 8Gb GDDR6 그래픽 D램을 개발하여 최고급 그래픽 카드 예상 출시 시점인 2018년초에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.
- 매출구성은 반도체 부문 100% 이다.
3. 원익IPS
- 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있다.
- 반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 장비의 평균 기술 수명은 약 5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 장비의 개발이 필요하다.
- 동사는TFT-LCD 공정 중에 TFT-Array 공정에 Dry Etcher 장비를 주로 납품하며,TFT Backplane 공정상 필요한 Dry Etcher 장비의 경우 양산장비로 납품을 진행하고 있다.
- 대체에너지 및 청정에너지로 각광받고 있는 태양광전지 양산장비를 생산하는 Solar 사업부문은 시장확대에 따라 인력 및 시설을 확충하고 있으며 국내 태양광전지 양산업체와 JDP 등을 통한 제품 다양화를 준비하고 있다.
- 매출구성은 제품 92.1%, 상품 및 용역 7.9% 등으로 구성된다.
4. 피에스케이
- 동사는 현재 반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위하고 있음. 1990년 6월 11일 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX코스닥시장 상장, 동사를 포함한 계열회사는 총 8개이다.(비상장7개, 상장1개)
- 국내에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하며, 해외에서는 미국 지역과 동남아시아 지역, 일본지역에서 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 제공중이다.
- Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력(2012년 19%, 2016년 37%)중이다.
- 동사의 주력 장비인 Dry Strip 시장은 2014년부터 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다.
- 매출구성은 Post etch treatment 류 외 79.26%, 기타 20.74% 등으로 구성된다
5. 유진테크
- 동사는 반도체의 박막을 형성시키는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 동사의 제품은 화학기상증착 기술 분야에 쓰인다.
- 전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서 세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심 장비로 사용된다.
- 하이닉스반도체, 삼성전자 외 대만과 미국 등에도 매출처를 보유하고 있으며, 반도체장비 사업영역확대 및 경쟁력 강화를 위하여 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문을 양수하여 현지법인을 두고 있다.
- 주력 제품으로 개발 중이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술로, 반도체 제조 공정에서 핵심을 담당하고 있다.
- 매출구성은 LPCVD장비 외 85.63%, 상품 및 기타 14.37% 등으로 구성된다.
※ 참고자료
(1) 와이즈에프엔 기업개요
(2) http://it.chosun.com/news/article.html?no=2850757
