핀리의 경제적 자유를 향하여

최근 3년간 쏟아졌던 3D 프린팅에 대한 대중적인 열기가 조금 수그러드는 분위기로 비쳐집니다. 그렇다고 이러한 분위기가 3D 시장 자체의 위축은 아닌 것 같은대요. 거품에 대한 논의가 빠지면서, 각 산업분야별로 실질적인 3D 시장이 내실을 다지고 있는 분위기입니다. IDC에 따르면, 세계 3D 프린팅 시장은 올해 전년대비 20% 성장할 전망입니다. 여기에는 3D 프린팅 장비, 재료, 소프트웨어, 서비스 시장이 포함된 것으로 금액으로는 120억 달러 규모인데, 향후 2021년까지 연평균 20.5% 성장세를 유지할 것이라는 분석이입니다.

1. TPC

• 1979년 설립되어 2001년 상장하였으며 주요사업부문으로 공압사업부, 모션사업부 및 신규사업으로서 3D프린팅 사업본부를 신설 운영하고 있다.
• 사업군은 공압 액츄에이터와 방향제어기기 등 공장자동화 부품을 생산/판매하는 공압사업부와 전동 서보모터 및 리니어모터를 활용한 직교로봇, 리니어 로봇 등을 생산/판매하는 모션 사업부로 구성된다.
• TPC 서보시스템 사업이 가격과 납기 등의 차별화로 FA산업에 기여할 수 있는 기회가 많아지고 있어 매출 신장에 도움이 될 것으로 기대된다.
• 2013년 10월부터 3D프린팅 사업부를 신설하여 관련 제품 생산/판매를 진행하고 있다.
• 매출구성은 공압제품 71%, 모션 24.45%, 기타 3.25%, 3D프린팅 1.3% 등으로 구성된다.

2. 스맥

• 1996년에 설립되어 2009년 코스닥시장에 상장되었으며 공작기계 및 산업용로봇의 제조, 정보통신장비의 개발을 주 사업으로 영위하는 기업이다.
• 2011년 합병으로 인하여 통신사업 외에 기계사업(공작기계 제조 및 판매, 산업용로봇의 제조 및 판매업)을 추가로 시작하게 되었다.
• 고품질의 Machine center(MCT)와 CNC 선반, LCD 관련 로봇 등을 개발ㆍ제조하여 국내 영업소(김해, 경인, 대전, 대구)와 대리점, 해외딜러를 통해 국내외로 판매중이다.
• 동사의 기 개발 장비인 IPsec Gateway, Small Cell Gateway 등의 장비를 NFV화 하는 작업도 병행하여 진행하고 있으며 NFV 기술에 대한 노하우를 축적하여 향후 도래할 NFV 시장 준비 중이다.
• 매출구성은 기계사업 91.5%, 통신사업 8.5% 등으로 구성된다.

3. 세중

• 동사는 1995년 설립되었고, 2006년 4월 (주)세중여행과 합병계약을 체결하고 2011년 07월 현재의 상호인 (주)세중으로 사명을 변경. 여행알선 및 항공권 판매, 화물운송업 등을 영위하고 있다.
• 법인 고객사 임직원의 해외출장 시 항공, 호텔, 렌터카 등 개별적인 출장 일정 안내, 발권 등을 담당하며 35년간 운영해온 노하우를 바탕으로 여러 법인 고객사의 상용부문 업무를 수행하고 있다.
• 주요 법인 거래처별 전담 담당자의 선정으로 여권 및 비자수속, 항공권 예약 및 발권 등을 One-stop Service로 제공하고 있으며, 기업체 임직원의 해외 학회, 연수 등 맞춤여행 노하우로 영업처 확충하고 있다.
• 일본 SEIBU GROUP의 PRINCE호텔 체인과의 업무제휴, 북해도 후라노 지역의 관광서울사무소 운영, 스타크루즈와의 PSA계약 등 고품격 상품을 출시 등 전략적 제휴를 통한 관광자원 확보력 강화하고 있다.
• 매출구성은 항공권매출 59.74%, 육상운송 29.69%, 여행알선 9.26%, 기타 1.31% 등으로 구성된다.

4. 한국테크놀로지

• 동사는 1997년 7월 22일에 전기 및 전자부품, 통신기기 및 방송장비 제조 및 도소매업 등을 영위할 목적으로 설립됐다.
• 동사는 과열증기 및 재열증기 기술을 이용하여 원자력 발전소에서 발생하는 저준위방사성폐기물을 탄화시켜 부피를 현저하게 감량시킬 수 있는 탄화기술을 연구 및 개발 중에 있다.
• 런던협약이 발효된 2012년 1월1일부터 해양환경관리법 시행규칙(제12조 제1항) 개정에 따라 하수슬러지의 해양 투기가 전면 금지되면서 14,692 톤/일 만큼의 하수슬러지 처리문제에 직면해 있다.
• 높은 산성도에 따른 문제가 발생할 수 있는 저급오일을 기존 연소시스템에 직접 적용하기 위한 전처리 장치를 개발하였다.
• 매출구성은 기타 49.44%, 라이선스 36.84%, 제품 11.5%, 상품 2.22% 등으로 구성된다.

5. 하이비젼시스템

• 동사는 비젼기술을 응용한 각종 검사 및 공정장비의 개발/제조사업을 영위하기 위해 설립되어, 2012년 (주)하이비젼시스템과 합병, 상호를 (주)하이비젼시스템으로 변경하였다.
• 주로 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈에 대한 공정 및 검사의 자동화 장비의 개발 및 제조를 주 사업으로 영위하고 있으며, 독보적인 비젼인식 기술과 카메라 모듈에 대한 프로세싱과 자동보정 기술을 보유하고 있다.
• 주요 고객사는 휴대폰 카메라모듈 제조사이며 카메라모듈 부문의 국내 최대 업체인 LG이노텍, 삼성전자(구,삼성광통신) 등에 납품이 이루어지고 있다.
• 카메라모듈 부문의 국내 최대 업체인 LG이노텍, 삼성광통신 등에 납품이 이루어지고 있고 Cowell, Primax, Sharp 등 해외 대규모 카메라 모듈 제조 업체에도 동사의 장비가 일부 공급된다.
• 매출구성은 CCM자동화검사장비 73.45%, 영상평가장치 및 기타 23.44%, 3D 프린터 등 3.11% 등으로 구성된다.

※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://icnweb.kr/2018/3d-%ED%94%84%EB%A6%B0%ED%8C%85-%EC%8B%9C%EC%9E%A5-%EB%B4%84%EB%82%A0%EC%9D%B4-%EC%98%A8%EB%8B%A4/

2018년 주요 낸드플래시 메모리 반도체 제조사의 3차원(3D) 제품 생산 비중이 절반 이상을 넘어섰습니다. 현재 주력인 4세대(64~72단)를 넘어 5세대(96단) 낸드플래시 기술 개발 및 양산 경쟁이 본격적으로 펼쳐질 전망인데요. 

기존 낸드플래시는 평면(2D) 구조에서 미세공정을 발전시켜 같은 공간에 더 많은 데이터를 담을 수 있도록 발전해왔습니다. 하지만 반도체 미세공정이 10나노미터(㎚, 10억분의 1m)대에 접어들면서 좁은 면적에서 집적도를 높이는 데 한계에 봉착했죠. 3D 낸드플래시는 평면 구조의 반도체를 수직으로 쌓아 올려 집적도를 높이는 방식을 따릅니다. 회로를 쌓아 올리는 단 수가 많아질수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있는것이죠. 

2D 낸드플래시가 1층 주택이라면, 3D 낸드플래시는 아파트인 셈인데요. 층수가 높을수록 같은 공간 대비 더 많은 용량을 담을 수 있고, 성능과 전력 효율도 높아집니다. 4차 산업혁명 시대를 맞아 클라우드, 빅데이터, 가상현실(VR) 등 차세대 성장동력 산업에서 낸드플래시의 필요성이 높아지면서 3D 낸드플래시가 고부가 제품으로 급부상했습니다.  오늘은 이 3D 낸드플래시와 관련된 기업들을 알아보려 합니다.

1. 삼성전자

- 1969년 설립 된 글로벌 기업으로, 주요사업은 CE부문(TV, 냉장고 등)과 IM부문(컴퓨터, HHP 등), DS부문(DRAM, 모바일AP, LCD, OLED 등), Harman(인포테인먼트 등)으로 구성된다.

- 지역별로는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산, 판매법인 등 270개의 동종업종을 영위하는 종속기업으로 구성되어 있다.

- IM부문은 프리미엄 브랜드 갤럭시를 필두로 소비자 친화적이며 혁신적인 제품으로 글로벌 스마트폰 시장을 선도하고 있으며, Samsung Pay와 같은 Mobile Payment, Cloud 등 미래 성장 투자를 지속하고 있다.

- 반도체 사업 부문에서 NAND의 경우, 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND를 4세대 적층 제품을 본격 양산하고 있으며, 이를 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 적극 진입하고 있다.

- 매출구성은 IM 44.42%, 반도체 30.92%, CE 18.79%, DP 14.35%, Harman 2.96%, 기타 -11.44% 등으로 구성된다.

2. SK하이닉스

- SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사이다.

- 낸드플래시 시장에서 저 용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대 중이다.

- 서버 메모리는 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망 되며 AI와 머신 러닝의 성장이 본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리 수요 증대가 전망된다.

- HBM 2세대 제품 개발에 성공 2018년 하반기 대량 생산, 세계 최고 속도의 20나노급 8Gb GDDR6 그래픽 D램을 개발하여 최고급 그래픽 카드 예상 출시 시점인 2018년초에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.

- 매출구성은 반도체 부문 100% 이다.

3. 원익IPS

- 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있다.

- 반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 장비의 평균 기술 수명은 약 5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 장비의 개발이 필요하다.

- 동사는TFT-LCD 공정 중에 TFT-Array 공정에 Dry Etcher 장비를 주로 납품하며,TFT Backplane 공정상 필요한 Dry Etcher 장비의 경우 양산장비로 납품을 진행하고 있다.

- 대체에너지 및 청정에너지로 각광받고 있는 태양광전지 양산장비를 생산하는 Solar 사업부문은 시장확대에 따라 인력 및 시설을 확충하고 있으며 국내 태양광전지 양산업체와 JDP 등을 통한 제품 다양화를 준비하고 있다.

- 매출구성은 제품 92.1%, 상품 및 용역 7.9% 등으로 구성된다.

4. 피에스케이

- 동사는 현재 반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위하고 있음. 1990년 6월 11일 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX코스닥시장 상장, 동사를 포함한 계열회사는 총 8개이다.(비상장7개, 상장1개)

- 국내에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하며, 해외에서는 미국 지역과 동남아시아 지역, 일본지역에서 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 제공중이다.

- Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력(2012년 19%, 2016년 37%)중이다.

- 동사의 주력 장비인 Dry Strip 시장은 2014년부터 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다.

- 매출구성은 Post etch treatment 류 외 79.26%, 기타 20.74% 등으로 구성된다

5. 유진테크

- 동사는 반도체의 박막을 형성시키는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 동사의 제품은 화학기상증착 기술 분야에 쓰인다.

- 전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서 세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심 장비로 사용된다.

- 하이닉스반도체, 삼성전자 외 대만과 미국 등에도 매출처를 보유하고 있으며, 반도체장비 사업영역확대 및 경쟁력 강화를 위하여 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문을 양수하여 현지법인을 두고 있다.

- 주력 제품으로 개발 중이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술로, 반도체 제조 공정에서 핵심을 담당하고 있다.

- 매출구성은 LPCVD장비 외 85.63%, 상품 및 기타 14.37% 등으로 구성된다.

※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://it.chosun.com/news/article.html?no=2850757