1. 공모정보

  • 시장구분: 코스닥
  • 업종: 기타 전기장비 제조업
  • 기업구분: 중소일반
  • 총공모주식수: 1000000
  • 희망공모가액:11000-13000
  • 확정공모가액:14000
  • 공모경쟁률:840.67


2. 기업개요

  • 2002년 3월 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품 및 소재를 제조 판매하고 있으며 OLED 전 공정에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있다.
  • UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하고 있으며 주요제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되는 초순수 정제와 관련된 TOC 산화장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등이 있다.
  • 유기물증착 및 봉지공정의 특화된 세정기술, 수평비접촉기술, 특허출원한 Flexible LLO 등 다양한 기술우위를 갖추고 있으며 부품 세정사업까지 사업 다각화를 통해 토탈 솔루션 경쟁력을 확보하고 있다.
  • 경쟁기업에서 공급되는 모든 제품에 대해 국산화 후 판매하고 있으며 독자적인 생산 기술을 개발하여 제품에 적용 Test하여 경쟁사 제품과 비교하여 더 높은 품질의 제품을 공급하고 있다.
  • 매출구성은 장비 제품 68.08%, 부품소재 제품 22.73%, 부품소재 상품 9.18% 등으로 구성된다.


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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요



1. 공모정보

  • 시장구분: 코스닥
  • 업종: 특수 목적용 기계 제조업
  • 기업구분: 중소일반
  • 총공모주식수: 1,200,000주
  • 희망공모가액: 20,000~24,000원
  • 확정공모가액: 20,000원
  • 공모경쟁률: 545.42:1


2. 기업개요

  • 2012년 9월 설립된 동사는 스마트폰 및 카메라폰 / 소형 모바일 기기 등에 탑재되는 고사양 카메라 모듈 용 핵심부품(OIS, IRIS, AF Actuator) 및 관련 자동화 시스템을 제조, 판매하고 있다.
  • 국내 삼성전기 모듈사업부의 1차 Vendor로서 고사양 카메라 모듈용 핵심부품인 OIS, IRIS, AF Actuator를 공급하고 있으며 삼성전자, 중국 샤오미, 화웨이, OPPO, VIVO 등에 채용되고 있다.
  • 동사의 고사양 카메라 모듈용 OIS는 삼성전기의 독보적인 특허가 포함된 Ball Type 구조의 OIS로서 알프스, 미쯔미 등 애플 향으로 공급되는 Wire type 대비 빠른 응답성과 낙하 신뢰성을 갖추고 있다.
  • 향후 중저가형 스마트폰을 시장한 특허보유 기술을 기반으로 하는 Spring type의 저가형 OIS 및 CLAF Actuator를 연구 개발하여 향후 규모의 경제에 효율적으로 대응할 수 있는 기반을 창출하고 있다.
  • 매출구성은 자동화기기 4.28%, 성능평가기 1.63%, 치공구류 8.20%, 기타 85.89% 로 구분된다.


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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요



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