1. 공모정보

시장구분: 거래소

업종: 기타금융업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 27,297,345

희망공모가액: 9,100-10,300

확정공모가액: 10,300

공모경쟁률: 6.65


2. 기업개요

- 2001년 3월 설립된 동사는 부동산 신탁업을 영위하고 있으며 목적사업으로는 수탁부동산의 개발사업을 수행하기 위한 건설사업, 건축물 유지 및 관리업, 부동산 임대업 및 판매업 등이 있다.

- 동사는 부동산 개발 및 부동산 금융 회사를 하나의 그룹회사로서 수직계열화하고 있는 회사로서, 부동산 개발 및 부동산 사업에 대한 높은 전문성을 바탕으로 고객에게 부동산과 관련된 one-stop 서비스를 제공하고 있다.

- 개발사업(토지신탁) 업무에 대한 높은 수준의 전문성과 축적된 경험 및 노하우를 보유하고 있어 이를 바탕으로 공정관리, 자금관리 및 리스크관리 시스템을 지속적으로 보완 및 발전시켜 안정적인 개발사업을 수행 가능하다.

- 토지, 관리, 담보, 처분신탁 및 대리사무 등 기존의 부동산신탁상품 외에도 PFV AMC 및 REITs AMC 등 부동산산업에 필요한 다양한 금융서비스를 직접 제공하고 있다.

- 매출구성은 기타영업수익 100% 임



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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요





1. 공모정보

시장구분: 코스닥

업종: 통신및방송장비제조업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 1,500,000

희망공모가액: 15,000-17,500

확정공모가액: 17,500

공모경쟁률: 854.49


2. 기업개요

- 동사는 IT기기, 자동차, 의료기 등 부분품의 제조를 목적으로 2000년 1월 06일에 설립되었으며, 2016년 07월 15일자로 코스닥시장에 상장됐다.

- 동사는 마그네슘, 알루미늄 합금과 같은 경량 금속소재를 사용한 휴대폰, 태블릿, PC 등의 외/내장재, 조립품을 생산하고 있으며 미래 성장 사업으로 의료기 부품, IT 제품인 열화상 카메라용 부품 등을 생산하고 있다.

- 자동차 PULLEY 부문에서 동사는 구동용 풀리를 세계 최초로 마그네슘 합금 소재로 개발하여 양산을 완료하였다.

- 스마트폰의 성장과 태블릿PC의 신규시장이 형성되면서 제품의 슬림화 및 LCD하면의 대형화에 대한 Frame역할을 할 수 있는 금속소재의 수요가 증가하고있다.

- 매출구성은 스마트폰 Bracket 90.13%, IT 외 기타 7.19%, 태블릿PC Bracket 1.58%, 상품 1.1% 등으로 구성된다.



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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요


1. 공모정보

시장구분: 코스닥

업종: 전자부품 제조업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 700,000

희망공모가액: 5,000-5,900

확정공모가액: 5,900

공모경쟁률: 371.21


2. 기업개요

- 2003년 10월 설립된 동사는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package)전문회사로서 이미지센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있으며, 2016년 코스닥 상장했다.

- 회사 설립과 동시에 CSP(Chip Scale Package) 기술인 NeoPAC? 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔다.

- CSP 방식에서 사용되는 CSP패키지에는 세계적으로 동사의 NeoPAC? 제품과, 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지밖에 없는 상황으로 CSP방식의 카메라모듈 세계 시장을 양분하고 있다.

- NeoPAC 제품은 Shellcase CSP 대비 Slim하다는 점과 Board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, size 측면에서는 약간 증가한다는 단점을 가지고 있다.

- 매출구성은 NeoPAC 94.45%, 개발용역 5.55% 등으로 구성된다.



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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요





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