핀리의 경제적 자유를 향하여

스마트폰 제조사들의 출하량이 역성장 중입니다. Xiaomi와 Huawei만 성장세를 이어가고 있습니다. 삼성전자의 18년 갤럭시S9 출하량은 연초의 예상치인 4,000만대에서 현재는 3,500만대 달성도 불투명한 상황인데요 중저가 스마트폰도 중국 제조사들과의 경쟁이 심화되고 있습니다. 삼성의 2018년 스마트폰 출하량은 전년대비 4~8% 감소가 예상되며 LG전자 18년 출하량 또한 10~20% 역성장할 전망입니다. 18년 아이폰의 출하량도 부진한 업황을 감안해 5% 감소로 가정하는 중입니다. 18년 하반기와 2019년의 실적 개선 여부가 스마트폰 관련 주식들의 주가 방향성의 핵심이라고 사료됩니다. 관련주 몇가지 정리해보려합니다.

1. LG이노텍

• 동사는 회사는 1976년 2월 24일 금성정밀공업(주)로 설립되었으며, 전기전자부품 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있는 종합 전자부품업체이다.
• 연결회사는 현재 광학솔루션 사업부문, 기판소재 사업부문, 전장부품 사업부문, LED사업부문의 4개 사업부 체제로 운영되고 있으며 2018년 조직변경에 따라 전장부품 사업부문의 전자부품, ESL 등을 분리하여 운영중이다.
• Tape Substrate 사업에서 선도 기술 개발과 생산성 혁신으로 경쟁력을 강화하여 일등 지위를 공고히 하고 있으며, 고성장이 예상되는 고해상도 플렉서블 디스플레이 영역에서도 2메탈 칩온필름 출시하여 사업 확대중이다.
• 세계 최초로 Half-tone 마스크와 Multi-tone 마스크를 개발, 양산하여 Photomask 회로 기술에 선도적인 입지와 일등 지위를 강화하여 시장을 리딩하고 있다.
• 매출구성은 광학솔루션사업부 외 58.94%, 기판소재사업부 14.46%, 전장부품사업부 12.72%, LED사업부 6.95%, 기타 6.92% 등으로 구성된다.

2. 삼성전기

• 동사는 1973년에 설립해 각종 전자부품의 제조ㆍ판매업을 영위하고 있으며, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 삼성그룹에 속한 계열회사이다.
• 카메라모듈, 통신모듈 등을 생산/판매하는 모듈솔루션, 수동소자 등을 생산/판매하는 컴포넌트솔루션, 반도체패키지기판, 고밀도다층기판 등을 생산/판매하는 기판솔루션 사업부문으로 구성된다.
• 수원사업장은 본사, R＆D, 마케팅 및 지원기능으로 운영하고 있으며 세종/부산 사업장은 기판, MLCC, 칩 인덕터 등 고부가 제품 생산, 천안 사업장은 Fo-PLP개발로 운영하고 있다.
• 현재 동사는 소재광학, 다층박막성형, 고주파 회로설계 기술을 더욱 발전시켜 카메라모듈, 통신모듈, 칩부품, 기판 등을 세계 일류 사업으로 육성하고 있다.
• 매출구성은 모듈솔루션 44.12%, 컴포넌트솔루션 37.66%, 기판솔루션 18.22% 등으로 구성된다.

3. 비에이치

• 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업이다.
• 40㎛ 수준인 Fine Pattern LCD 모듈, PDP Drive 용 FPCB와 High Technology의 IVH 및 HDI를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB 제품이 주력 생산제품이다.
• 우수한 제품생산 기술력을 바탕으로 일본과 대만 등, 유수의 IT업체로의 수출은 물론 국내 대기업에 납품을 하고 있으며, 중견 FPCB 전문 제조 기업으로 성장하고 있다.
• 2017년 삼성디스플레이 Best Partner Award를 수상하였으며, 2018년 2월에는 삼성전자 혁신우수 협력사를 수상했다.
• 매출구성은 RF 64.24%, 다층 20.58%, 양면 15.04%, 상품 0.08%, 단면 0.05%, 기타 0.01% 등으로 구성된다.

4. 와이솔

• 동사는 자체 기술을 바탕으로 개발한 SAW Filter, Duplexer, 블루투스 모듈 등 RF(Radio Frequency: 무선 주파수)솔루션 제품의 개발 및 판매를 목적으로 2008년 6월 20일 설립되었다.
• SAW Filter(Surface Acoustic Wave Filter: 표면 탄성파 여과기)는 고주파 기술을 기반으로 휴대폰 통신 시 특정 주파수만을 통과시키도록 하는 핵심RF 부품이다.
• 동사가 생산하는 휴대폰용 SAW Filter 제품은 국내에서는 동사가 유일하게 생산 판매하고 있기 때문에 경쟁관계가 없으며, 세계적으로도 Murata, TDK-EPC, 태양유전 등 몇몇 일본계 업체와만 경쟁 중이다.
• 동사 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF 솔루션 제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있다.
• 매출구성은 SAW제품군 86.09%, RF Module군 12.15%, 로열티 1.76% 등으로 구성된다.

5. 파트론

• 동사와 그 종속회사의 사업부문은 휴대폰용 부품과 통신시스템, 가전, 자동차, 스마트 웨어러블 기기 등에 채용되는 기타 부품(비휴대폰용)으로 사업부문으로 구분된다.
• 이동통신용 핵심부품 등에 대한 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있고 주요제품으로는 카메라모듈, 안테나, 수정디바이스, 유전체필터, 아이솔레이터 등이 있다.
• 동사는 카메라 모듈에서 뛰어난 제조 공정과 주요 부품의 내재화를 기반으로 단가 경쟁력 및 품질 경쟁력을 갖추고 있고, 이러한 강점을 토대로 카메라 모듈, 안테나 분야에서 경쟁우위를 선점하여 유지중이다.
• 동사는 지문인식과 홍채인식 모듈을 이미 스마트폰에 채용 중에 있으며, 핀테크 외 위와 같은 시장의 확대로 생체인증 관련 부품의 매출 확대를 기대하고 있다.
• 매출구성은 휴대폰용 부품 85.45%, 기타 부품 14.55% 등으로 구성된다.

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※ 출처

(1) 신한금융투자 리포트

(2) 와이즈에프엔 기업개요

2017년 차량용 반도체 시장 규모는 약 345억 달러로 추정됩니다. 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중은 8.8%로 크지 않지만, 2022년까지 연평균 7.7% 증가하면서 동기간 전체 반도체 산업 성장률인 3.2%를 큰 폭 상회할 전망입니다. 이는 자동차 산업의 변화를 주도하는 1)자율주행, 2)친환경차, 2)연결성 및 보안 강화에 기인하는데요. 예로 자동화 단계에 따라 자동차 한대당 채용되는 반도체 콘텐츠 규모는 2단계 150달러, 3단계 580달러, 4단계 860달러 수준으로 확대되며, 일반 전기차의 경우 가솔린 차량보다 2배 이상의 반도체를 필요로 합니다. 또한, 차량 내 무선충전, 스마트키, 보안 등의 모듈 분산은 반도체 적용 영역을 확장시키는 요인이죠. 전장 시장의 견고한 성장을 향유하는 차량용 반도체 부품업체들에 주목할 필요가 있습니다. 이와 관련된 몇가지 기업들 살펴보겠습니다.

1. 해성디에스

• 동사는 2014년 3월 6일 주식회사 엠디에스라는 상호명으로 설립되었으며 2016년 6월 한국거래소에 상장, 반도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)를 제조 판매를 주요 사업으로 영위한다.
• 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들을 생산하며 세계에서 업계를 선도하는 기업으로 자리매김하고 있다.
• 자동차용 반도체 리드프레임은 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro 등과 거래를 하고 있으며, 조립외주업체는 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC 등의 업체와 거래를 유지하고 있다.
• 전자의료기기용 교체형 스마트 체온계 제품개발을 추진하여 2018년 사업화를 목표로 하고, 그래핀 Flake의 사업화를 신규사업으로 추진 중이다.
• 매출구성은 리드프레임 79.38%, Package Substrate 20.61%, 그래핀 0.01% 등으로 구성된다.

2. 리노공업

• 동사는 1978년 11월에 리노공업사로 창업 이후, 1996년 12월에 법인전환 하였으며, 2001년 12월 코스닥시장에 상장, 현재 계열회사는 없다.
• 동사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE (SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매사업을 영위하고 있다.
• 주요 납품 업체로는 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI, 하이닉스, 한국소니전자, LG전자, 엠코, ASE코리아, 스태츠칩팩, 세크론, 디아이, 티에스이 등이 있다.
• 콘텍부의 오염방지를 통한 수명연장을 위해 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구 중이다.
• 매출구성은 LEENO PIN 류 50.44%, IC TEST SOCKET 류 43.97%, 상품 외 5.59% 등으로 구성된다.

3. 삼화콘덴서

• 동사는 종합콘덴서(축전기) 제조업을 영위할 목적으로 1956년 8월 14일에 설립, 1976년 6월 상장, 연결회사는 3개가 존재한다.
• 사업영역별로 보면 MLCC, DCC, EMI필터 및 BEAD, INDUCTOR, CHIP POWER INDUCTOR 를 생산ㆍ판매하는 회로부품사업과 FC를 생산ㆍ판매하는 기기용사업으로 구성된다.
• 향후 추진하려는 사업은 하이브리드부품 개발-전기자동차용 세라믹 커패시터 모듈, 슈퍼콘덴서 - EDLC부품 개발, 내장형 캐패시터용 고신뢰성 복합체 개발 등 총 6가지가 있다.
• 콘덴서는 총생산의 60% 이상을 수출하는 전형적 수출산업이며 연결회사의 매출액 중 수출비중은 15년 60.2%, 16년 61.8%, 17년에는 61.4% 를 차지한다.

• 매출구성은 MLCC 43.69%, 기타 17.65%, FC 16.45%, DCC 10.23%, DC-LINK 6.93%, CI 5.04% 등으로 구성된다.

4. 아비코전자

• 1973년 10월에 설립되어 전자제품에 들어가는 수동부품인 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생산/판매 사업을 영위하고 있다.
• 동사의 시장예측 자료 16년 말 기준으로 시장점유율은 Lead Inductor(70%), Chip Inductor(40%), Power Inductor(10%), Lead Registor(40%) 등을 차지한다.
• 동사가 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업에 해당한다.
• 다양한 휴대기기가 각광받으면서 고집적도 및 고정밀도를 요구하는 부품시장이 활성화되고 있으며, 이는 동사의 주 제품에 도움이 될 것으로 전망된다.
• 매출구성은 인덕터 제조 100%, 임가공 4.76%, 연결조정 -4.76% 등으로 구성된다.

5. 아모텍

• 동사는 신소재를 바탕으로 한 부품의 제조와 판매를 주사업으로 하고 있는 종합 소재부품 전문기업으로 세라믹 칩 부품부문, 안테나 부품 부문 및 BLDC 모터 부문 사업부문을 연구하고 있다.
• 세라믹 칩 부품의 세계 시장 Top Maker로서 규모의 경제에 의한 가격 경쟁력과 제품의 신뢰성을 확보하여 경쟁력을 제고하고 있으며, 급변하는 시장의 요구에 다양한 제품을 개발 하고 있다.
• 새로운 결제 시스템인 NFC, MST를 채택 함으로서 각광받고 있으며, 동사도 소재 및 설계 기술을 기반으로 하여 NFC 및 MST 안테나를 개발 완료하여 고객사에 공급하기 시작 하였다.
• 세탁기용 BLDC 모터는 꾸준히 매출 성장을 이어가고 있으며 초박형의 대용량 세탁기용 DD모터의 추가 프로젝트 및 Global 업체들과의 신규 프로젝트를 진행하고 있다.
• 매출구성은 안테나 부품 46.66%, 세라믹 칩 부품 41.15%, BLDC 모터 6.37%, 기타전자부품 5.82% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) 하나금융투자 리포트 "스마트폰 역성장이 불편하다면, 올라오는 전장을 보자."