1. 공모정보

시장구분: 코스닥

업종: 통신및방송장비제조업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 1,500,000

희망공모가액: 15,000-17,500

확정공모가액: 17,500

공모경쟁률: 854.49


2. 기업개요

- 동사는 IT기기, 자동차, 의료기 등 부분품의 제조를 목적으로 2000년 1월 06일에 설립되었으며, 2016년 07월 15일자로 코스닥시장에 상장됐다.

- 동사는 마그네슘, 알루미늄 합금과 같은 경량 금속소재를 사용한 휴대폰, 태블릿, PC 등의 외/내장재, 조립품을 생산하고 있으며 미래 성장 사업으로 의료기 부품, IT 제품인 열화상 카메라용 부품 등을 생산하고 있다.

- 자동차 PULLEY 부문에서 동사는 구동용 풀리를 세계 최초로 마그네슘 합금 소재로 개발하여 양산을 완료하였다.

- 스마트폰의 성장과 태블릿PC의 신규시장이 형성되면서 제품의 슬림화 및 LCD하면의 대형화에 대한 Frame역할을 할 수 있는 금속소재의 수요가 증가하고있다.

- 매출구성은 스마트폰 Bracket 90.13%, IT 외 기타 7.19%, 태블릿PC Bracket 1.58%, 상품 1.1% 등으로 구성된다.



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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요


1. 공모정보

시장구분: 코스닥

업종: 전자부품 제조업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 700,000

희망공모가액: 5,000-5,900

확정공모가액: 5,900

공모경쟁률: 371.21


2. 기업개요

- 2003년 10월 설립된 동사는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package)전문회사로서 이미지센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있으며, 2016년 코스닥 상장했다.

- 회사 설립과 동시에 CSP(Chip Scale Package) 기술인 NeoPAC? 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔다.

- CSP 방식에서 사용되는 CSP패키지에는 세계적으로 동사의 NeoPAC? 제품과, 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지밖에 없는 상황으로 CSP방식의 카메라모듈 세계 시장을 양분하고 있다.

- NeoPAC 제품은 Shellcase CSP 대비 Slim하다는 점과 Board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, size 측면에서는 약간 증가한다는 단점을 가지고 있다.

- 매출구성은 NeoPAC 94.45%, 개발용역 5.55% 등으로 구성된다.



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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요





1. 공모정보

시장구분: 코스닥

업종: 소프트웨어 개발 및 공급업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 467,000

희망공모가액: 8,900-10,000

확정공모가액: 10,000

공모경쟁률: 562.94


2. 기업개요

- 1998년 8월 설립된 동사는 커넥티드 자동차 핵심기술인 `Connectivity Solution` 기술 상용화 기업으로 커넥티드 내비게이션 솔루션, OTA 솔루션 등을 글로벌 전장업체 및 완성차업체에 공급한다.

- 동사는 스마트폰을 이용하여 자동차를 외부통신망과 효율적으로 연결시켜주는 독자적인 커넥티드카 솔루션 기술인 Nav-Link 솔루션과 커넥티드카의 중요 컨텐츠인 내비게이션을 제공하는 BringGo를 스마트폰으로 제공 중이다.

- 자동차 관련 산업은 새로운 기술이 가장 빠르게 적용됨으로써 관련 산업 부문에 대한 대규모 수요를 창출하는 산업적 특성을 보이며 최근 IT기술의 발전으로 `스마트 카(커넥티드 카)`를 향하여 변화중이다.

- 동사의 BringGo 어플리케이션은 특정한 디바이스만이 아니라 다양한 크기의 디바이스와 폭넓은 차량 군에 적용이 가능하여 디스플레이 별 커스터마이징이 가능하므로 일부 디바이스에 특정된 기술대비 비교우위가 있다.

- 매출구성은 어플리케이션 37.88%, 커넥티드솔루션 36.66%, 기타 25.46% 등으로 구성된다.



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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요





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