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본격적인 4차산업혁명가 열리면, 반도체 시장도 메모리에서 시스템 반도체로 옮겨갈 공산이 큽니다. 시스템 반도체는 모바일과 사물인터넷(IoT) 제품을 제어ㆍ통제하는 핵심부품인데요. 대량생산이 아닌 설계 기술을 다품종 소량 생산에 적합한 반도체가 바로 시스템 반도체입니다.

삼성전자 등 우리나라 반도체 산업은 데이터를 기억했다가 필요할 때 불러오는 메모리 반도체 생산에 집중해 있었습니다. 메모리 반도체는 대량생산에 유리한 점이 있어서 우리나라가 강점을 갖기에 유리했죠. 그러나 퀄컴 등 미국의 반도체 회사들은 시스템반도체에 있어 타의추종을 불허한다. 삼성에서 작년 출범한 시스템반도체 사업부 파운드리가 있지만 넘어야 할 경쟁자들이 많아보입니다. 오늘은 이와 관련해서 우리나라의 시스템반도체와 관련된 기업들을 정리해보려합니다.

1. SFA 반도체

• 1998년에 설립되었으며, 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주 사업으로 영위, 종속회사는 2개가 존재한다.
• 주요 반도체 제조 제품은 메모리(컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치), 비메모리(산업용 PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등)이 있으며, 상품으로는 Module 등이 있다.
• 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공하고있다.
• 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공됨, 첨단 패키지 시장에 적극적인 대응을 통해 안정적인 성장과 수익성 창출을 기대중이다.
• 매출구성은 메모리 82.12%, 비메모리 17.29%, 상품 0.33%, 기타 0.26% 등으로 구성된다.

2. 네패스

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립됐으며 1999년 12월 14일 코스닥시장 상장됐다.
• 초소형 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기반 전자부품 사업과 반도체/디스플레이용 전자재료 사업으로 구분. 네패스신소재와 네패스디스플레이 등 12개 계열회사를 가지고 있다.
• 전방 기업 중심으로 시스템반도체 생태계 구축 강화되며 우호적인 환경 조성되고 있음. 스마트폰, IoT, 웨어러블디바이스 등 스마트기기 시장의 성장과 스펙 경쟁 가속으로 첨단 반도체 패키지 수요 증가했다.
• 핵심 기술인 WLP 및 FOWLP, OLED용 DDI 수요 증가 예상. 혁신 공정 기술인 PLP(패널레벨패키지)와 뉴로모픽 인공지능 반도체 상용화에 성공하며 중장기 모멘텀 장착했다.
• 매출구성은 반도체 74.66%, 전자재료 22.89%, 디스플레이 2.14%, 기타 0.82%, 내부거래제거 -0.51% 등으로 구성된다.

3. 한미반도체

• 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립, 2005년 07월 22일자로 유가증권시장에 상장, 총 3개의 계열회사 보유하고있다.
• 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 제조업체(IDM 포함)에 장비를 공급중이다.
• 출시 20주년이 되는 동사의 주력 장비인 `VISION PLACEMENT`는 반도체 패키지로써, 반도체 제조공정의 필수 장비로서 동사의 장비가 2000년대 중반부터 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있다.
• 2017년 하반기에는 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 `3세대 FLIP CHIP BONDER`를 정식 출시, 가상화폐 채굴용 고급반도체 수요가 크게 발생하면서 장비 수요가 성장하고있다.
• 매출구성은 반도체 제조용 장비外 83.67%, Mold(금형), Conversion Kit등 16.33% 등으로 구성된다.

4. 시그네틱스

• 동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로서 반도체 패키징을 주 사업으로 영위하고 있다.
• 컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치를 삼성전자, 하이닉스 등에 납품 중이며, 통신장비, PC 등 비메모리를 Broadcom 등에 납품 중이다.
• 반도체 메모리 용량이 증가 및 wafer 미세가공기술 초정밀화로 패키지 기능이 고용량화, 초정밀화 된 PBGA, FBGA, MCP계열 등은 수요가 확대 지속. 주요 원재료의 국산화로 수급상 큰 어려움은 발생되지 않는다.
• stacked die 패키지 기술 개발을 통해 대량물량 수주 및 신규 고객사인 Audience의 수주. 신규 패키지 기술인 Flip Chip 제품 생산을 위한 기술개발이 완료되어 완전히 양산체제로 진입했다.
• 매출구성은 비메모리 70.09%, 메모리 29.91% 등으로 구성된다.

5. 아이에이

• 동사는 반도체 개발, 설계 및 판매 등을 영위할 목적으로 1993년 8월 5일 설립된 반도체 설계 전문기업임. 2000년 4월 27일 코스닥시장 상장했다.
• 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈사업을 전개하고 있으며, 연결종속회사를 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있다.
• 자동차용 반도체를 비롯한 전장제품은 그 특성상 장기 안정적 공급이 가능한 구조의 시장을 형성하고 있다.
• 동사는 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술 등 다양한 기술 개발 활동을 진행하고 있다.
• 매출구성은 반도체 38.7%, 모듈 37.96%, 용역 17.86%, 기타 5.48% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://www.sisa-news.com/news/article.html?no=112308