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1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 측정 시험 항해 제어 및 기타 정밀기기 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 800,000주
• 희망공모가액: 17,00~20,000원
• 확정공모가액: 20,000원
• 공모경쟁률: 738.15:1

2. 기업개요

• 1999년 10월 설립된 동사는 디스플레이 검사장비의 제조 및 판매사업을 영위하고 있고 주요제품은 OLED 및 LCD 검사장비 등이 있으며 2017년 4월 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전상장 하였다.
• 10년이상의 기술개발을 통해 디스플레이 검사를 위한 구동 및 점등에 대한 원천기술을 보유하고 있으며, 검사를 위한 주변기술(컨텍 등)의 특허를 보유하여 시장경쟁력을 갖추고 있다.
• 삼성디스플레이, LG전자, LG디스플레이 등 국내 메이저 디스플레이 제조업체와 수년간의 거래관계를 통해 안정적인 거래처를 확보하고 있으며 중국, 대만 등 해외업체와의 지속적인 거래관계를 유지하고 있다.
• 차기 시장을 대비한 지속적인 연구개발 투자를 통해 고해상도 LCD와 OLED TV용 검사기술 및 플렉서블 디스플레이 구동 및 검사기술 관련 제품을 개발 완료하여 선제적인 시장대응 준비를 완료하였다.
• 매출구성은 OLED 패널검사기 등 99.78%, 임대매출 0.22% 등으로 구성된다.

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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요

본격적인 4차산업혁명가 열리면, 반도체 시장도 메모리에서 시스템 반도체로 옮겨갈 공산이 큽니다. 시스템 반도체는 모바일과 사물인터넷(IoT) 제품을 제어ㆍ통제하는 핵심부품인데요. 대량생산이 아닌 설계 기술을 다품종 소량 생산에 적합한 반도체가 바로 시스템 반도체입니다.

삼성전자 등 우리나라 반도체 산업은 데이터를 기억했다가 필요할 때 불러오는 메모리 반도체 생산에 집중해 있었습니다. 메모리 반도체는 대량생산에 유리한 점이 있어서 우리나라가 강점을 갖기에 유리했죠. 그러나 퀄컴 등 미국의 반도체 회사들은 시스템반도체에 있어 타의추종을 불허한다. 삼성에서 작년 출범한 시스템반도체 사업부 파운드리가 있지만 넘어야 할 경쟁자들이 많아보입니다. 오늘은 이와 관련해서 우리나라의 시스템반도체와 관련된 기업들을 정리해보려합니다.

1. SFA 반도체

• 1998년에 설립되었으며, 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주 사업으로 영위, 종속회사는 2개가 존재한다.
• 주요 반도체 제조 제품은 메모리(컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치), 비메모리(산업용 PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등)이 있으며, 상품으로는 Module 등이 있다.
• 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공하고있다.
• 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공됨, 첨단 패키지 시장에 적극적인 대응을 통해 안정적인 성장과 수익성 창출을 기대중이다.
• 매출구성은 메모리 82.12%, 비메모리 17.29%, 상품 0.33%, 기타 0.26% 등으로 구성된다.

2. 네패스

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립됐으며 1999년 12월 14일 코스닥시장 상장됐다.
• 초소형 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기반 전자부품 사업과 반도체/디스플레이용 전자재료 사업으로 구분. 네패스신소재와 네패스디스플레이 등 12개 계열회사를 가지고 있다.
• 전방 기업 중심으로 시스템반도체 생태계 구축 강화되며 우호적인 환경 조성되고 있음. 스마트폰, IoT, 웨어러블디바이스 등 스마트기기 시장의 성장과 스펙 경쟁 가속으로 첨단 반도체 패키지 수요 증가했다.
• 핵심 기술인 WLP 및 FOWLP, OLED용 DDI 수요 증가 예상. 혁신 공정 기술인 PLP(패널레벨패키지)와 뉴로모픽 인공지능 반도체 상용화에 성공하며 중장기 모멘텀 장착했다.
• 매출구성은 반도체 74.66%, 전자재료 22.89%, 디스플레이 2.14%, 기타 0.82%, 내부거래제거 -0.51% 등으로 구성된다.

3. 한미반도체

• 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립, 2005년 07월 22일자로 유가증권시장에 상장, 총 3개의 계열회사 보유하고있다.
• 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 제조업체(IDM 포함)에 장비를 공급중이다.
• 출시 20주년이 되는 동사의 주력 장비인 `VISION PLACEMENT`는 반도체 패키지로써, 반도체 제조공정의 필수 장비로서 동사의 장비가 2000년대 중반부터 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있다.
• 2017년 하반기에는 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 `3세대 FLIP CHIP BONDER`를 정식 출시, 가상화폐 채굴용 고급반도체 수요가 크게 발생하면서 장비 수요가 성장하고있다.
• 매출구성은 반도체 제조용 장비外 83.67%, Mold(금형), Conversion Kit등 16.33% 등으로 구성된다.

4. 시그네틱스

• 동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로서 반도체 패키징을 주 사업으로 영위하고 있다.
• 컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치를 삼성전자, 하이닉스 등에 납품 중이며, 통신장비, PC 등 비메모리를 Broadcom 등에 납품 중이다.
• 반도체 메모리 용량이 증가 및 wafer 미세가공기술 초정밀화로 패키지 기능이 고용량화, 초정밀화 된 PBGA, FBGA, MCP계열 등은 수요가 확대 지속. 주요 원재료의 국산화로 수급상 큰 어려움은 발생되지 않는다.
• stacked die 패키지 기술 개발을 통해 대량물량 수주 및 신규 고객사인 Audience의 수주. 신규 패키지 기술인 Flip Chip 제품 생산을 위한 기술개발이 완료되어 완전히 양산체제로 진입했다.
• 매출구성은 비메모리 70.09%, 메모리 29.91% 등으로 구성된다.

5. 아이에이

• 동사는 반도체 개발, 설계 및 판매 등을 영위할 목적으로 1993년 8월 5일 설립된 반도체 설계 전문기업임. 2000년 4월 27일 코스닥시장 상장했다.
• 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈사업을 전개하고 있으며, 연결종속회사를 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있다.
• 자동차용 반도체를 비롯한 전장제품은 그 특성상 장기 안정적 공급이 가능한 구조의 시장을 형성하고 있다.
• 동사는 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술 등 다양한 기술 개발 활동을 진행하고 있다.
• 매출구성은 반도체 38.7%, 모듈 37.96%, 용역 17.86%, 기타 5.48% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://www.sisa-news.com/news/article.html?no=112308

삼성페이가 큰 폭으로 성장세를 나타내고 있습니다. 앱분석 업체 와이즈앱이 발표한 올해 3월 안드로이드 금융앱 서비스 사용자 현황 조사에 따른 것으로 삼성페이는 전년 동월보다 58%나 높은 734만 명을 기록했습니다. 함께 조사된 카카오뱅크는 은행 앱 중에서 3번째로 많은 사용자를 확보하며 318만 명을 나타냈고 가장 높은 성장세를 보인 건 토스로 작년대비 무려 108% 성장한 314만 명을 기록했습니다. 오늘은 큰 성장을 하고 있는 삼성페이와 관련된 국내 상장 주식들을 살펴보겠습니다.

1. 삼성전기

• 동사는 1973년에 설립해 각종 전자부품의 제조ㆍ판매업을 영위하고 있으며, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 삼성그룹에 속한 계열회사이다.
• 카메라모듈, 통신모듈 등을 생산/판매하는 모듈솔루션, 수동소자 등을 생산/판매하는 컴포넌트솔루션, 반도체패키지기판, 고밀도다층기판 등을 생산/판매하는 기판솔루션 사업부문으로 구성된다.
• 수원사업장은 본사, R＆D, 마케팅 및 지원기능으로 운영하고 있으며 세종/부산 사업장은 기판, MLCC, 칩 인덕터 등 고부가 제품 생산, 천안 사업장은 Fo-PLP개발로 운영하고 있다.
• 현재 동사는 소재광학, 다층박막성형, 고주파 회로설계 기술을 더욱 발전시켜 카메라모듈, 통신모듈, 칩부품, 기판 등을 세계 일류 사업으로 육성하고 있다.
• 매출구성은 모듈솔루션 44.04%, 컴포넌트솔루션 34.47%, 기판솔루션 21.49% 등으로 구성된다.

2. 라온시큐어

• 1998년 4월에 설립되었으며 금융, 공공기관 및 일반기업을 대상으로 모바일 보안솔루션(모바일백신, 가상키보드, 모바일암호인증, 모바일단말관리) 및 PC보안, IOT 기반 솔루션과 서비스를 공급하는 사업을 영위한다.
• 정보보호 사업 영역은 크게 솔루션 사업과 서비스 사업 분야로 구성되어 있으며 16년 1월에는 신한은행 모바일뱅킹 플랫폼(써니뱅크)에 지문인증 서비스를 구축하며 국내 최초 금융기관 대상 FIDO 생체인증 서비스를 시작했다.
• 스마트폰 뱅킹 및 증권거래, 전자상거래 등 모바일 금융 서비스에 탑재되는 필수 모바일 보안솔루션 4종(모바일백신, 모바일암호인증, 가상키보드, 모바일단말관리)을 모두 보유한 국내 유일의 기업이다.
• 현재 삼성전자S.E.A.P.(Samsung Enterprise Alliance Program) 공식 파트너로서 안정적인 기술개발 및 영업 마케팅 협력을 토대로 모바일 보안솔루션 분야의 경쟁 우위를 가지고 있다.
• 매출구성은 솔루션 100% 이다.

3. 코나아이

• 동사는 스마트카드 관련 Total Solution및 카드 결제 플랫폼을 제공하는 업체로서 스마트카드의 핵심기술인 자바 오픈 플랫폼 기반의 IC Chip OS인 COS를 자체 개발, 제조 및 판매하고 있다.
• 독자적으로 개발한 COS를 탑재한 다양한 스마트카드 제품군을 `KONA`라는 자체 브랜드를 이용하여 금융 IC Chip 카드, 통신용 USIM 카드, 후불 하이패스 카드 등 스마트카드 산업 전반에 관련된 사업 전개중이다.
• 통신분야의 경우 동사는 NFC USIM을 국내 최초로 개발하여 KT를 통해 상용화를 시작하였고 2011년부터 LG U+와 KT에 공급중이며, 최근에는 일본 NTT도코모에 벤더사로 등록 되었다.
• 지난 10년간 금융시장에서 스마트카드를 개발 및 판매한 노하우를 바탕으로 새로운 결제 플랫폼 사업을 추진하고 있으며 `코나카드`라는 완성도 높은 결제플랫폼을 런칭하여 금융권 지급결제 사업 진출을 준비하고 있다.

4. 유비벨록스

• 동사는 Embedded S/W 기반의 Smart Card와 Smart Mobile 사업을 영위하고 있음. 이 사업들간의 시너지를 통해 IT Convergence까지 사업영역을 확대해 나가고 있다.
• 동사의 사업부문은 크게 스마트 카드 판매 및 관리시스템 공급을 영위하는 스마트카드 부문과, 비콘공급 및 모바일 플랫폼 솔루션, 스마트폰용 컨텐츠, App Store 구축 및 관리를 영위하는 모바일 부문으로 구분된다.
• 스마트카드와 스마트모바일 매출 비중이 87%:13%이며, 해외 및 기존 사업을 지속적으로 확대하며 기존 사업에 기반하여 컨버전스 되는 시장을 선도해 나가는데 역량을 기울이고 있다.
• 동사는 NFC 관련 기술 적용부터 최근 LBS 기술에 기반한 Beacon 사업 등에서 활발한 영업활동 및 프로젝트 수주 노력을 기울이고 있다.
• 매출구성은 스마트카드 85.25%, 모바일 14.75% 등으로 구성된다.

5. 파트론

• 동사와 그 종속회사의 사업부문은 휴대폰용 부품과 통신시스템, 가전, 자동차, 스마트 웨어러블 기기 등에 채용되는 기타 부품(비휴대폰용)으로 사업부문으로 구분된다.
• 이동통신용 핵심부품 등에 대한 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있고 주요제품으로는 카메라모듈, 안테나, 수정디바이스, 유전체필터, 아이솔레이터 등이 있다.
• 기존 사업과의 기술 및 설비 공유를 통해 센서류, 마이크, 광 마우스, 진동모터, RF모듈, 휴대형 악세사리 등의 신규사업을 추진하고 있다.
• 동사는 지문인식과 홍채인식 모듈을 이미 스마트폰에 채용 중에 있으며, 핀테크 외 위와 같은 시장의 확대로 생체인증 관련 부품의 매출 확대를 기대하고 있다.
• 매출구성은 휴대폰용 부품 75.85%, 기타 부품 24.15% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://www.venturesquare.net/762928

어제 우연히 인터넷에서 삼성에서 개발중인 '인폴딩' 폴더블 스마트폰의 사진을 봤습니다. 접었을 경우에는 일반 스마트폰의 크기, 펼치면 태블릿PC 정도의 사이즈가 되더군요. 공상과학 소설이나 영화에서나 보던 기계를 실생활에서 사용하게 될 날도 멀지 않은 것 같습니다. 폴더블 스마트폰과 관련해서 열심히 연구개발중인 기업들을 알아보려합니다.

1.코오롱인더

- 동사는 (주)코오롱의 제조사업부문이 2009년 12월 31일자로 분할되어 신설된 제조회사이다.

- 산업자재군(자동차소재 등), 화학소재군(종합화학제품), 필름/전자재료군, 패션군(패션, 아웃도어 제품), 의류소재군의 5개 사업군으로 구성된다.

- 산업자재부문은 타이어코오드를 비롯하여 에어백 원단 및 쿠션, 산업용사, SPB(부직포), 샤무드(인공피혁), 아라미드, MBR(멤브레인)을 생산하여 판매하고 있다.

- 약 880억원을 투자하여 폴더블 디스플레이의 핵심부품인 윈도우 커버용 CPI필름 생산설비를 구축 중에 있다.

- 매출구성은 산업자재군 37.96%, 패션군 21.84%, 화학소재군 19.49%, 필름/전자재료군 11.13%, 의류소재등군 9.59% 등으로 구성된다.

2.SKC코오롱PI

- 동사는 2008년 6월 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주 목적으로 하여 SKC와 코오롱인더의 합작설립 PI 필름은 대부분의 전기·전자제품에 전반적으로 적용되는 핵심 소재이다.

- PI 필름은 스마트폰 및 Display 분야에 주로 사용되며, 절연용으로 사용되는 PI 필름은 중공업, 조선, 건설 분야 뿐만 아니라 전기자동차, 고속철도 등 그 수요와 적용분야가 증가하고 있다.

- 동사는 전세계 PI 필름 Maker 중 유일하게 절연용-FPC용-Sputtering용 제품을 생산하고 있으며 타 Maker에서는 잘 대응되지 않는 특수(Customized) 두께 제품, 특수폭 제품 또한 시장에 공급하고 있다.

- 기존 FCCL 內 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 지속 연구개발을 통하여 매출을 확대할 예정이며 2016년 기준 시장 점유율은 23.6%이다.

- 매출구성은 PI필름 99.98%, 임대 0.02% 등으로 구성된다.

3.경인양행

- 동사는 염료산업 및 사카린을 비롯한 화학산업을 주요사업으로하며, 1977년 10월 14일에 설립되어 1995년 유가증권시장에 상장됐다.

- 종속회사는 반도체 및 디스플레이용 전자재료를 생산하는 주요종속회사인 (주)와이즈캠을 포함해 총 5개의 회사로 구성된다.

- 염료산업을 주 사업으로 하며, 국내에서 유일하게 사카린 등을 취급하는 연결대상 계열회사인 JMC를 바탕으로 한 화학산업으로 사업부를 구성된다.

- (주)와이즈켐 출자를 통하여 OLED, 반도체 및 디스플레이 재료사업으로의 사업영역영역을 확장하는 등 사업다각화를 통한 수익성향상 추진중에 있다.

- 매출구성은 염료부문 90.09%, 화학부문 24.71%, 내부거래 및 연결조정 -14.8% 등으로 구성된다.

4.LG디스플레이

- 동사는 TFT-LCD, OLED 등의 기술을 활용한 Display 및 관련 제품을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업부문으로 구성된다.

- OLED는 2013년 1월 55인치 OLED TV를 세계 최초로 공급한 데 이어, UHD OLED TV, 플렉서블 OLED 스마트폰, Wearable용 원형(Round) OLED 패널 등을 지속적으로 출시하고 있다.

- 노트북과 모니터 제품 등 전통 IT 제품 시장은 성장 정체 혹은 역성장을 보이고 있으나, 빠르게 진화 중인 e생태계 환경에 발맞춰 Smartphone등 중소형 Display 시장이 꾸준하게 성장 중이다.

- LCD에서는 IPS 기술 기반의 초대형/고해상도 UHD TV 및 대형/IPS/21:9 Curved 모니터 등 차별화 제품으로 시장을 선도하고 있으며, in-TOUCH 기반의 제품을 제공할 수 있는 생산 체계를 구축하고 있다.

- 매출구성은 Display 패널 100% 이다.

5.트레이스

- 동사는 2011년 4월 27일 합병으로 인하여 주된 사업내용이 소프트웨어 개발 및 공급업에서 전자부품 제조업으로 변경됐다.

- 동사는 국내 메이저 휴대폰 제조사인 LG전자를 후레쉬 광모듈 제품의 주요 고객으로 두고 있으며, 현재 고객사에서 판매되는 휴대폰 중 후레쉬 모듈이 적용되는 주요 프리미엄폰에 후레쉬 모듈이 납품되고 있다.

- 동사는 현재 Full-HD LED TV 및 모니터를 중국에 위탁 생산하여 총판 계약을 통해 자사 브랜드로 공급하고 있으며, 총판에서 필요한 물건을 사전에 주문 받아 중국에 원하는 사양대로 주문하여 판매하고 있다.

- 동사는 지난 10년 여간의 관련 개발 및 제조, 그리고 납품을 통해 관련 설계 및 제조 기술을 확보하고 또한 지속적으로 개선하고 있다.

- 매출구성은 IT 모듈 65.55%, 기타전자부품 상품 34.45% 등으로 구성된다.

(출처: 와이즈에프엔)