1. 공모정보
시장구분: 코스닥
업종: 전자부품 제조업
기업구분: 중소일반
총공모주식수: 700,000
희망공모가액: 5,000-5,900
확정공모가액: 5,900
공모경쟁률: 371.21
2. 기업개요
- 2003년 10월 설립된 동사는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package)전문회사로서 이미지센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있으며, 2016년 코스닥 상장했다.
- 회사 설립과 동시에 CSP(Chip Scale Package) 기술인 NeoPAC? 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔다.
- CSP 방식에서 사용되는 CSP패키지에는 세계적으로 동사의 NeoPAC? 제품과, 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지밖에 없는 상황으로 CSP방식의 카메라모듈 세계 시장을 양분하고 있다.
- NeoPAC 제품은 Shellcase CSP 대비 Slim하다는 점과 Board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, size 측면에서는 약간 증가한다는 단점을 가지고 있다.
- 매출구성은 NeoPAC 94.45%, 개발용역 5.55% 등으로 구성된다.
※ 함께보면 좋은 글
2018/10/28 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 우리손에프앤지-2016년7월27일 상장
2018/10/27 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 엔지스테크널러지-2016년7월28일 상장
2018/10/26 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 두올-2016년7월29일 상장
※ 출처
(1) 와이즈에프엔 기업개요
'▶ 왕초보 주식 공부 > 신규상장 인사이드' 카테고리의 다른 글
| 대유위니아(구.위니아만도)-2016년7월14일 신규상장 (0) | 2018.10.31 |
|---|---|
| 장원테크-2016년7월15일 신규상장 (0) | 2018.10.30 |
| 우리손에프앤지-2016년7월27일 상장 (0) | 2018.10.28 |
| 엔지스테크널러지-2016년7월28일 상장 (0) | 2018.10.27 |
| 두올-2016년7월29일 상장 (0) | 2018.10.26 |
