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1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 기타 기초무기화학물질 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 562,627주
• 희망공모가액: 16,500~18,500원
• 확정공모가액: 21,000원
• 공모경쟁률: 841.57:1

2. 기업개요

• 1999년 2월 설립된 동사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며 주요제품으로는 최종표면처리 화학소재 등이 있다.
• 동사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 높은 기술력을 갖추었으며, FPCB에도 적용되고 있어 PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 우수한 특성을 보유중이다.
• Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술 Soft ENIG를 국내 최초로 개발, 런칭하여 국내 메이저 PCB업체 삼성전기에 공급권을 확보하였으며 동사의 Soft ENIG는 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있다.
• 유수의 한국 PCB 제조사 생산기지가 베트남으로 이동함에 따라 동사는 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며 대만에는 지점을, 중국에 판매법인을 설립하여 영업체계를 완비하였다.
• 매출구성은 최종표면처리 40.72%, 가판가공 22.19%, 동도금 19.52%, Process Chemical 10.16%, 장비매출 3.99%, 상품 3.13%, 기타 0.29% 등으로 구성된다.

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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요