핀리의 경제적 자유를 향하여

당국의 정책적 효과가 시장에 반영되기 시작하면 정책 관련 수혜 기업이 주목을 받으면서 실제 성장하는 기업을 찾기는 어려워지는 경향이 있습니다. 신한금융투자에서는 정책 기대감에 가려져 있지만 실제로 성장하고 있는 기획 리포트를 작성해주었는데요. 신한금융투자는 올해 KOSDAQ EPS 증가율을 20.1%로 전망하고 있습니다. IT와 소재 그리고 산업재 순으로 이익 증가가 전망되며, 사회 기조 변화로 내수 및 서비스 부문 성장과 한-중 관계 회복 기대감이 커지고 있다는 점에 주목하고 있죠. 이에 따라 하반기 성장 수혜 기업으로 선정하기 위한 3가지 아이디어를 제시하고 있습니다.

첫째는 중국 소비 수혜 기업에 대한 관심입니다. 대(對) 중국 관계 개선 가능성이 커지고 있습니다. 아울러 중국인의 소득 증가에 따라 소비 패턴이 변화하고 있고, 이에 따른 수혜 기업에 주목할 필요가 있다는 것인데요.

둘째는 내수 및 서비스 부문 성장 기대에 따른 수혜 종목입니다. 1) 일과 생활의 균형(워라밸)이 강조되는 사회 기조 변화, 2) 소득 주도 경제 성장 정책 효과, 3) 원화 강세 등이 내수 및 서비스 부문의 성장을 지지하는 내용들입니다. 이러한 사회적 환경 변화에서 수혜 가능한 기업에 주목하자는 의견입니다.

셋째는 Big Cycle이 지속되는 반도체 소재 기업에 주목하자는 것입니다. 반도체 수요는 과거와 달리 산업구조의 변화가 성장을 견인하는데요. 구조적 변화 요인으로 1) 서버 수요 증가, 2) 스마트폰 메모리 탑재 용량 증가, 3) HBM, CIS용 DRAM 및 가상화폐 등 신규 수요가 상당하할 전망입니다. DRAMexchange에 따르면 올해 DRAM B/G 22.2%, NAND B/G 40.1%가 예상됩니다. 수요 증가가 이끄는 성장에 반도체 소재 기업의 수혜가 기대됩니다.

이와 관련된 종목들 간단히 살펴보겠습니다.

1. 글로벌텍스프리

• 2005년 12월 설립된 동사는 외국인 관광객에 대한 내국세 환급대행사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다.
• 외국인의 국내 소비에 대한 부가세를 환급해주면서 일정 부분을 환급대행사인 동사가 수수료로 수취하면서 매출이 발생하고 있으며 공항, 항만 등에 설치된 환급창구, 무인자동환급기기 등을 통해 환급대행 업무를 수행하고 있습니다.
• 중국인 관광객이 증가하면서 중국 최대 핀테크인 알리페이와의 업무제휴를 통해 알리페이 계좌로 택스리펀드 환급금을 받을 수 있는 시스템을 구축하였습니다.
• 유니온페이와의 제휴를 통해 세계 최초로 유니온페이 온라인 실시간 환급서비스를 제공하고 있으며 2017년 1월 UnionPay International(UPI) 전세계 최우수 택스리펀드 협력사에 선정된 바 있다.
• 매출구성은 부과세환급 100% 이다.

2. 현대리바트

• 동사는 1999년 6월 2일 설립되었으며 가정용, 사무용, 아파트용 가구 등을 제조, 판매하는 종합가구회사로 2012년 2월 현대백화점 그룹에 편입됐다.
• 품질경영을 최우선으로 실천하여 ISO 9001 인증을 획득하였으며, 다양한 소비자의 Needs 충족과 토탈인테리어 가구라는 개념에 부합하고자 2000년 디자인 연구소와 2006년 환경기술연구소 설립했다.
• 2014년에는 자체 쇼핑몰을 리뉴얼오픈하고 모바일 구매환경을 구현하는 등 온라인 시장에서의 성장에 힘쓰고 있으며, 이에 발맞추어 주요 정보자산을 보호하기 위해 지속적으로 관리하고 있다.
• 2017년 3분기말 서울, 수원을 비롯한 수도권에 10개, 대전 및 광주, 울산에 각 1개를 운영하고 있으며 향후 핵심상권 별로 확대시켜 나갈 예정이다.
• 매출구성은 빌트인 38.22%, 가정용 27.5%, 기 타 19.6%, 사무용 9.47%, B2B 5.2% 등으로 구성된다.

3. 원익QnC

• 동사는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정의 4개 부문으로 제조 생산 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 쿼츠부문은 해외 3개(미국, 대만, 독일)의 종속기업을 보유하고 있다.
• 반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용되며 시장규모는 반도체 산업의 발전에 따라 영향을 받았다.
• 세정사업부문은 2011년 하반기 세정 SAMPLE LINE 구축 후 삼성전자로부터 품질 승인을 완료하였다.
• 2017년은 반도체 수요 증가에 따른 제조사들의 DRAM 공장가동률 상승 및 대규모 공장투자 및 가동으로 인하여 쿼츠 사용량이 증가하면서 전년대비 매출액은 31.8% 증가했다.
• 매출구성은 반도체용 석영유리 79.84%, LCD 등 세라믹제품 13.69%, 반도체소재 부품 등 세정 10.86%, 기타 0.82%, 내부거래 -5.21% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) 신한금융투자 "하반기 중소형주 랠리는 계속된다"

2017년 차량용 반도체 시장 규모는 약 345억 달러로 추정됩니다. 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중은 8.8%로 크지 않지만, 2022년까지 연평균 7.7% 증가하면서 동기간 전체 반도체 산업 성장률인 3.2%를 큰 폭 상회할 전망입니다. 이는 자동차 산업의 변화를 주도하는 1)자율주행, 2)친환경차, 2)연결성 및 보안 강화에 기인하는데요. 예로 자동화 단계에 따라 자동차 한대당 채용되는 반도체 콘텐츠 규모는 2단계 150달러, 3단계 580달러, 4단계 860달러 수준으로 확대되며, 일반 전기차의 경우 가솔린 차량보다 2배 이상의 반도체를 필요로 합니다. 또한, 차량 내 무선충전, 스마트키, 보안 등의 모듈 분산은 반도체 적용 영역을 확장시키는 요인이죠. 전장 시장의 견고한 성장을 향유하는 차량용 반도체 부품업체들에 주목할 필요가 있습니다. 이와 관련된 몇가지 기업들 살펴보겠습니다.

1. 해성디에스

• 동사는 2014년 3월 6일 주식회사 엠디에스라는 상호명으로 설립되었으며 2016년 6월 한국거래소에 상장, 반도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)를 제조 판매를 주요 사업으로 영위한다.
• 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들을 생산하며 세계에서 업계를 선도하는 기업으로 자리매김하고 있다.
• 자동차용 반도체 리드프레임은 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro 등과 거래를 하고 있으며, 조립외주업체는 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC 등의 업체와 거래를 유지하고 있다.
• 전자의료기기용 교체형 스마트 체온계 제품개발을 추진하여 2018년 사업화를 목표로 하고, 그래핀 Flake의 사업화를 신규사업으로 추진 중이다.
• 매출구성은 리드프레임 79.38%, Package Substrate 20.61%, 그래핀 0.01% 등으로 구성된다.

2. 리노공업

• 동사는 1978년 11월에 리노공업사로 창업 이후, 1996년 12월에 법인전환 하였으며, 2001년 12월 코스닥시장에 상장, 현재 계열회사는 없다.
• 동사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE (SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매사업을 영위하고 있다.
• 주요 납품 업체로는 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI, 하이닉스, 한국소니전자, LG전자, 엠코, ASE코리아, 스태츠칩팩, 세크론, 디아이, 티에스이 등이 있다.
• 콘텍부의 오염방지를 통한 수명연장을 위해 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구 중이다.
• 매출구성은 LEENO PIN 류 50.44%, IC TEST SOCKET 류 43.97%, 상품 외 5.59% 등으로 구성된다.

3. 삼화콘덴서

• 동사는 종합콘덴서(축전기) 제조업을 영위할 목적으로 1956년 8월 14일에 설립, 1976년 6월 상장, 연결회사는 3개가 존재한다.
• 사업영역별로 보면 MLCC, DCC, EMI필터 및 BEAD, INDUCTOR, CHIP POWER INDUCTOR 를 생산ㆍ판매하는 회로부품사업과 FC를 생산ㆍ판매하는 기기용사업으로 구성된다.
• 향후 추진하려는 사업은 하이브리드부품 개발-전기자동차용 세라믹 커패시터 모듈, 슈퍼콘덴서 - EDLC부품 개발, 내장형 캐패시터용 고신뢰성 복합체 개발 등 총 6가지가 있다.
• 콘덴서는 총생산의 60% 이상을 수출하는 전형적 수출산업이며 연결회사의 매출액 중 수출비중은 15년 60.2%, 16년 61.8%, 17년에는 61.4% 를 차지한다.

• 매출구성은 MLCC 43.69%, 기타 17.65%, FC 16.45%, DCC 10.23%, DC-LINK 6.93%, CI 5.04% 등으로 구성된다.

4. 아비코전자

• 1973년 10월에 설립되어 전자제품에 들어가는 수동부품인 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생산/판매 사업을 영위하고 있다.
• 동사의 시장예측 자료 16년 말 기준으로 시장점유율은 Lead Inductor(70%), Chip Inductor(40%), Power Inductor(10%), Lead Registor(40%) 등을 차지한다.
• 동사가 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업에 해당한다.
• 다양한 휴대기기가 각광받으면서 고집적도 및 고정밀도를 요구하는 부품시장이 활성화되고 있으며, 이는 동사의 주 제품에 도움이 될 것으로 전망된다.
• 매출구성은 인덕터 제조 100%, 임가공 4.76%, 연결조정 -4.76% 등으로 구성된다.

5. 아모텍

• 동사는 신소재를 바탕으로 한 부품의 제조와 판매를 주사업으로 하고 있는 종합 소재부품 전문기업으로 세라믹 칩 부품부문, 안테나 부품 부문 및 BLDC 모터 부문 사업부문을 연구하고 있다.
• 세라믹 칩 부품의 세계 시장 Top Maker로서 규모의 경제에 의한 가격 경쟁력과 제품의 신뢰성을 확보하여 경쟁력을 제고하고 있으며, 급변하는 시장의 요구에 다양한 제품을 개발 하고 있다.
• 새로운 결제 시스템인 NFC, MST를 채택 함으로서 각광받고 있으며, 동사도 소재 및 설계 기술을 기반으로 하여 NFC 및 MST 안테나를 개발 완료하여 고객사에 공급하기 시작 하였다.
• 세탁기용 BLDC 모터는 꾸준히 매출 성장을 이어가고 있으며 초박형의 대용량 세탁기용 DD모터의 추가 프로젝트 및 Global 업체들과의 신규 프로젝트를 진행하고 있다.
• 매출구성은 안테나 부품 46.66%, 세라믹 칩 부품 41.15%, BLDC 모터 6.37%, 기타전자부품 5.82% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) 하나금융투자 리포트 "스마트폰 역성장이 불편하다면, 올라오는 전장을 보자."

작년부터 중소형 반도체주는 메모리 공급초과 우려로 하락하는 움직임을 보였습니다.  스마트폰 수요 둔화, 캐파 증설 때문이었죠. 그러나 서버 수요, 공정 전환 둔화로 메모리 반도체 수급은 여전히 견조하다는 의견이 나오고 있습니다. 하반기 반도체 공급초과 신호는 여전히 감지되지 않는다고 하구요. 기관/외인 수급도 지속적인 매도를 거치며 부담 없다고 하는데요.

반도체 대장축에 끼는 SK하이닉스가 단기적으로 전고점을 뚫는 랠리를 보일 것으로 예상한다는 의견도 있습니다. 이에 중소형주들도 탄력적인 주가 반등이 기대되고 있는데요. 고점 대비 큰 폭으로 하락해 있는 종목들이 선제적인 관심을 받을 전망입니다. 이와 관련된 몇가지 종목들을 살펴보려합니다. 

1. 테스

• 동사는 반도체 및 태양전지 제조에 필요한 장비를 생산하는 장비제조업을 영위하며 반도체 소자업체와 태양전지 제조업체가 주요 고객이다.
• 2012년도에는 HF Dry Etcher와 다른 공정을 하나의 장비에서 동시에 수행할 수 있는 복합장비(Hybrid System) 양산에 성공하며 반도체 기술 트렌드에 부합되는 장비 다변화에 성공하였다.
• 동사는 2016년 하반기부터 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher)장비를 신규 고객에게 런칭하며, Gas Phase Etcher장비의 고객다변화에 성공하였다.
• 동사의 PECVD 장비시장에서는 주로 A, L사 등의 외국기업과 경쟁 형태를 이루고 있지만 동사를 비롯하여 국내 PECVD업체들이 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스 내에서의 장비점유율이 점진적으로 상승하고 있다.
• 매출구성은 반도체 및 태양전지 장비 91.48%, 원부자재 등 8.52% 등으로 구성된다.

2. 원익IPS

• 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고있다.
• 반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 장비의 평균 기술 수명은 약 5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 장비의 개발이 필요하다.
• 동사는TFT-LCD 공정 중에 TFT-Array 공정에 Dry Etcher 장비를 주로 납품하며,TFT Backplane 공정상 필요한 Dry Etcher 장비의 경우 양산장비로 납품을 진행하고 있다.
• 대체에너지 및 청정에너지로 각광받고 있는 태양광전지 양산장비를 생산하는 Solar 사업부문은 시장확대에 따라 인력 및 시설을 확충하고 있으며 국내 태양광전지 양산업체와 JDP 등을 통한 제품 다양화를 준비하고 있다.
• 매출구성은 제품 92.1%, 상품 및 용역 7.9% 등으로 구성된다.

3. SK하이닉스

• SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사이다.
• 낸드플래시 시장에서 저 용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대 중이다.
• 서버 메모리는 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망 되며 AI와 머신 러닝의 성장이 본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리 수요 증대가 전망된다.
• HBM 2세대 제품 개발에 성공 2018년 하반기 대량 생산, 세계 최고 속도의 20나노급 8Gb GDDR6 그래픽 D램을 개발하여 최고급 그래픽 카드 예상 출시 시점인 2018년초에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.
• 매출구성은 반도체 부문 100% 이다.

4. 한솔케미칼

• 동사는 라텍스, 과산화수소, 요소수지, PAM(고분자응집제), 차아황산소다 등의 제조 및 판매를 영위하는 업체로 1980년 3월 13일 설립되었으며 동사 포함 67개의 계열사 보유중이다.
• 주요 제품은 제지, 반도체용 정밀화학제품, 제지/환경제품, 전극보호용 전자소재 제품, 목재접착용 기타제품, 가성소다 상품이 있다.
• 과산화수소는 과거 주 수요처였던 제지(신문용지), 섬유 부문은 관련 산업의 침체로 인해 수요가 정체되어 있으나 반도체 및 디스플레이 부문의 수요 증가에 의해 꾸준히 판매량이 증가했다.
• 동사는 라텍스 부문에서 43%, 차아황산소다 부문에서 64%, BPO 부문에서 65%의 점유율을 보이고 있다.
• 매출구성은 정밀화학 47.02%, 제지/환경 25.95%, 전자소재 19.01%, 상품 5.56%, 기타제품 2.05%, 기타 0.41% 등으로 구성된다.

5. 원익머트리얼즈

• 동사는 2006년 12월 1일을 기준으로 주식회사 아토의 특수가스 사업부문을 물적 분할하여 설립되었으며, 반도체용 산업가스 및 일반산업용 가스의 충전, 제조, 정제 및 판매 등을 영위중이다.
• 특수가스는 반도체, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 소재이다.
• 특수가스의 수요 분야는 크게 DRAM과 FLASH 등의 Memory 반도체를 생산하는 삼성전자 및 SK하이닉스반도체 등의 종합반도체 회사를 중심으로, 삼성디스플레이, LG이노텍 등 디스플레이 및 LED제조회사로 분류된다.
• 신규시설 투자를 통하여 반도체 기술 변화(미세화, 3D화) 및 고객사 신규라인 증설에 따른 전구체 수요증가 대응 및 HCDS,HCDS 합성기술을 활용한 Si Base 전구체 국산화를 추진중에 있다.
• 매출구성은 상품(SI2H6,GeH4..) 51.08%, 제품(N2O,NH3..) 48.92% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) 신한금융투자 산업분석 리포트 "중소형주에 다시 관심을"

본격적인 4차산업혁명가 열리면, 반도체 시장도 메모리에서 시스템 반도체로 옮겨갈 공산이 큽니다. 시스템 반도체는 모바일과 사물인터넷(IoT) 제품을 제어ㆍ통제하는 핵심부품인데요. 대량생산이 아닌 설계 기술을 다품종 소량 생산에 적합한 반도체가 바로 시스템 반도체입니다.

삼성전자 등 우리나라 반도체 산업은 데이터를 기억했다가 필요할 때 불러오는 메모리 반도체 생산에 집중해 있었습니다. 메모리 반도체는 대량생산에 유리한 점이 있어서 우리나라가 강점을 갖기에 유리했죠. 그러나 퀄컴 등 미국의 반도체 회사들은 시스템반도체에 있어 타의추종을 불허한다. 삼성에서 작년 출범한 시스템반도체 사업부 파운드리가 있지만 넘어야 할 경쟁자들이 많아보입니다. 오늘은 이와 관련해서 우리나라의 시스템반도체와 관련된 기업들을 정리해보려합니다.

1. SFA 반도체

• 1998년에 설립되었으며, 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주 사업으로 영위, 종속회사는 2개가 존재한다.
• 주요 반도체 제조 제품은 메모리(컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치), 비메모리(산업용 PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등)이 있으며, 상품으로는 Module 등이 있다.
• 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공하고있다.
• 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공됨, 첨단 패키지 시장에 적극적인 대응을 통해 안정적인 성장과 수익성 창출을 기대중이다.
• 매출구성은 메모리 82.12%, 비메모리 17.29%, 상품 0.33%, 기타 0.26% 등으로 구성된다.

2. 네패스

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립됐으며 1999년 12월 14일 코스닥시장 상장됐다.
• 초소형 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기반 전자부품 사업과 반도체/디스플레이용 전자재료 사업으로 구분. 네패스신소재와 네패스디스플레이 등 12개 계열회사를 가지고 있다.
• 전방 기업 중심으로 시스템반도체 생태계 구축 강화되며 우호적인 환경 조성되고 있음. 스마트폰, IoT, 웨어러블디바이스 등 스마트기기 시장의 성장과 스펙 경쟁 가속으로 첨단 반도체 패키지 수요 증가했다.
• 핵심 기술인 WLP 및 FOWLP, OLED용 DDI 수요 증가 예상. 혁신 공정 기술인 PLP(패널레벨패키지)와 뉴로모픽 인공지능 반도체 상용화에 성공하며 중장기 모멘텀 장착했다.
• 매출구성은 반도체 74.66%, 전자재료 22.89%, 디스플레이 2.14%, 기타 0.82%, 내부거래제거 -0.51% 등으로 구성된다.

3. 한미반도체

• 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립, 2005년 07월 22일자로 유가증권시장에 상장, 총 3개의 계열회사 보유하고있다.
• 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 제조업체(IDM 포함)에 장비를 공급중이다.
• 출시 20주년이 되는 동사의 주력 장비인 `VISION PLACEMENT`는 반도체 패키지로써, 반도체 제조공정의 필수 장비로서 동사의 장비가 2000년대 중반부터 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있다.
• 2017년 하반기에는 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 `3세대 FLIP CHIP BONDER`를 정식 출시, 가상화폐 채굴용 고급반도체 수요가 크게 발생하면서 장비 수요가 성장하고있다.
• 매출구성은 반도체 제조용 장비外 83.67%, Mold(금형), Conversion Kit등 16.33% 등으로 구성된다.

4. 시그네틱스

• 동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로서 반도체 패키징을 주 사업으로 영위하고 있다.
• 컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치를 삼성전자, 하이닉스 등에 납품 중이며, 통신장비, PC 등 비메모리를 Broadcom 등에 납품 중이다.
• 반도체 메모리 용량이 증가 및 wafer 미세가공기술 초정밀화로 패키지 기능이 고용량화, 초정밀화 된 PBGA, FBGA, MCP계열 등은 수요가 확대 지속. 주요 원재료의 국산화로 수급상 큰 어려움은 발생되지 않는다.
• stacked die 패키지 기술 개발을 통해 대량물량 수주 및 신규 고객사인 Audience의 수주. 신규 패키지 기술인 Flip Chip 제품 생산을 위한 기술개발이 완료되어 완전히 양산체제로 진입했다.
• 매출구성은 비메모리 70.09%, 메모리 29.91% 등으로 구성된다.

5. 아이에이

• 동사는 반도체 개발, 설계 및 판매 등을 영위할 목적으로 1993년 8월 5일 설립된 반도체 설계 전문기업임. 2000년 4월 27일 코스닥시장 상장했다.
• 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈사업을 전개하고 있으며, 연결종속회사를 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있다.
• 자동차용 반도체를 비롯한 전장제품은 그 특성상 장기 안정적 공급이 가능한 구조의 시장을 형성하고 있다.
• 동사는 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술 등 다양한 기술 개발 활동을 진행하고 있다.
• 매출구성은 반도체 38.7%, 모듈 37.96%, 용역 17.86%, 기타 5.48% 등으로 구성된다.

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※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://www.sisa-news.com/news/article.html?no=112308

2018년 주요 낸드플래시 메모리 반도체 제조사의 3차원(3D) 제품 생산 비중이 절반 이상을 넘어섰습니다. 현재 주력인 4세대(64~72단)를 넘어 5세대(96단) 낸드플래시 기술 개발 및 양산 경쟁이 본격적으로 펼쳐질 전망인데요. 

기존 낸드플래시는 평면(2D) 구조에서 미세공정을 발전시켜 같은 공간에 더 많은 데이터를 담을 수 있도록 발전해왔습니다. 하지만 반도체 미세공정이 10나노미터(㎚, 10억분의 1m)대에 접어들면서 좁은 면적에서 집적도를 높이는 데 한계에 봉착했죠. 3D 낸드플래시는 평면 구조의 반도체를 수직으로 쌓아 올려 집적도를 높이는 방식을 따릅니다. 회로를 쌓아 올리는 단 수가 많아질수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있는것이죠. 

2D 낸드플래시가 1층 주택이라면, 3D 낸드플래시는 아파트인 셈인데요. 층수가 높을수록 같은 공간 대비 더 많은 용량을 담을 수 있고, 성능과 전력 효율도 높아집니다. 4차 산업혁명 시대를 맞아 클라우드, 빅데이터, 가상현실(VR) 등 차세대 성장동력 산업에서 낸드플래시의 필요성이 높아지면서 3D 낸드플래시가 고부가 제품으로 급부상했습니다.  오늘은 이 3D 낸드플래시와 관련된 기업들을 알아보려 합니다.

1. 삼성전자

- 1969년 설립 된 글로벌 기업으로, 주요사업은 CE부문(TV, 냉장고 등)과 IM부문(컴퓨터, HHP 등), DS부문(DRAM, 모바일AP, LCD, OLED 등), Harman(인포테인먼트 등)으로 구성된다.

- 지역별로는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산, 판매법인 등 270개의 동종업종을 영위하는 종속기업으로 구성되어 있다.

- IM부문은 프리미엄 브랜드 갤럭시를 필두로 소비자 친화적이며 혁신적인 제품으로 글로벌 스마트폰 시장을 선도하고 있으며, Samsung Pay와 같은 Mobile Payment, Cloud 등 미래 성장 투자를 지속하고 있다.

- 반도체 사업 부문에서 NAND의 경우, 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND를 4세대 적층 제품을 본격 양산하고 있으며, 이를 고성능 SSD에 탑재하여 프리미엄 시장에 적극 진입하고 있다.

- 매출구성은 IM 44.42%, 반도체 30.92%, CE 18.79%, DP 14.35%, Harman 2.96%, 기타 -11.44% 등으로 구성된다.

2. SK하이닉스

- SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사이다.

- 낸드플래시 시장에서 저 용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대 중이다.

- 서버 메모리는 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망 되며 AI와 머신 러닝의 성장이 본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리 수요 증대가 전망된다.

- HBM 2세대 제품 개발에 성공 2018년 하반기 대량 생산, 세계 최고 속도의 20나노급 8Gb GDDR6 그래픽 D램을 개발하여 최고급 그래픽 카드 예상 출시 시점인 2018년초에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.

- 매출구성은 반도체 부문 100% 이다.

3. 원익IPS

- 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있다.

- 반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 장비의 평균 기술 수명은 약 5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 장비의 개발이 필요하다.

- 동사는TFT-LCD 공정 중에 TFT-Array 공정에 Dry Etcher 장비를 주로 납품하며,TFT Backplane 공정상 필요한 Dry Etcher 장비의 경우 양산장비로 납품을 진행하고 있다.

- 대체에너지 및 청정에너지로 각광받고 있는 태양광전지 양산장비를 생산하는 Solar 사업부문은 시장확대에 따라 인력 및 시설을 확충하고 있으며 국내 태양광전지 양산업체와 JDP 등을 통한 제품 다양화를 준비하고 있다.

- 매출구성은 제품 92.1%, 상품 및 용역 7.9% 등으로 구성된다.

4. 피에스케이

- 동사는 현재 반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위하고 있음. 1990년 6월 11일 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX코스닥시장 상장, 동사를 포함한 계열회사는 총 8개이다.(비상장7개, 상장1개)

- 국내에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하며, 해외에서는 미국 지역과 동남아시아 지역, 일본지역에서 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 제공중이다.

- Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력(2012년 19%, 2016년 37%)중이다.

- 동사의 주력 장비인 Dry Strip 시장은 2014년부터 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다.

- 매출구성은 Post etch treatment 류 외 79.26%, 기타 20.74% 등으로 구성된다

5. 유진테크

- 동사는 반도체의 박막을 형성시키는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 동사의 제품은 화학기상증착 기술 분야에 쓰인다.

- 전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서 세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심 장비로 사용된다.

- 하이닉스반도체, 삼성전자 외 대만과 미국 등에도 매출처를 보유하고 있으며, 반도체장비 사업영역확대 및 경쟁력 강화를 위하여 원자층증착장비(ALD)/화학기상증착장비(CVD) 사업부문을 양수하여 현지법인을 두고 있다.

- 주력 제품으로 개발 중이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술로, 반도체 제조 공정에서 핵심을 담당하고 있다.

- 매출구성은 LPCVD장비 외 85.63%, 상품 및 기타 14.37% 등으로 구성된다.

※ 참고자료

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) http://it.chosun.com/news/article.html?no=2850757