핀리의 경제적 자유를 향하여

1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 반도체 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 2,300,000주
• 희망공모가액: 11,500~13,000원
• 확정공모가액: 9,000원
• 공모경쟁률: 22.69:1

2. 기업개요

• 2002년 2월 설립된 동사는 반도체 제조공정 중 식각공정에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher) 등이 있다.
• 국내 반도체시장에서 최종 반도체 소자 업체(SK하이닉스, LG이노텍, WiSOL)에게 장비를 판매하고 있으며 2017년부터는 중국 영업을 대비한 준비 및 체제 구축을 진행 중이다.
• 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매하였다.
• 동사가 보유하고 있는 적응결합형 플라즈마 소스(Source)는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 통해 외산장비를 대체하고 있다.
• 매출구성은 300mm Poly Etch System 96.11%, 상품 3.55%, 기타 0.34% 로 구분된다.

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2018/08/26 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 케이피에스 - 2017년 9월 6일 신규상장

※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요

1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 반도체 제조용기계 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 1,875,000주
• 희망공모가액: 37,000~44,000원
• 확정공모가액: 37,000원
• 공모경쟁률: 0.73:1

2. 기업개요

• 1990년 5월 설립된 동사는 OLED패널 제조공정에 들어가는 증착장비를 제조하고 있으며 납입된 장비의 유지보수, 소모품 판매, Set-up 관련 용역 제공사업 등을 함께 영위하고 있다.
• 세계 최초로 대면적 G6H 양산기를 성공적으로 납품한 경험이 있으며 Canon Tokki와 함께 양대 양산설비 전문업체로 도약하고 있다.
• 핵심기술 관리 차원에서 총 195건의 국내외 특허를 등록하였으며, 현재 기술력으로 최고 난이도로 꼽히는 `6세대 하프컷 OLED 증착장비`를 세계 최초로 개발해 업계의 주목을 받고 있다.
• OLED 증착장비의 증착기술을 접목할 수 있는 신규사업으로 광학 박막 코팅용 반응성 스퍼터를 개발 추진하고 있으며 기존 장비보다 공정시간 단축, 오염방지 등의 이점이 있어 약 4.5배 높은 양산성을 목표로 하고 있다.
• 매출구성은 증착장비(OLED) 98.26%, 상품/서비스(OLED) 1.74% 등으로 구성된다.

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2018/08/23 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 엠플러스 - 2017년 9월 20일 신규상장

2018/08/23 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 유티아이 - 2017년 9월 28일 신규상장

2018/08/22 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 신흥에스이씨 - 2017년 9월 27일 신규상장

※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요

1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 기타 화학제품 제조업유사 반도체소자 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 2,000,000주
• 희망공모가액: 25,000~30,000원
• 확정공모가액: 33,000원
• 공모경쟁률: 664.69:1

2. 기업개요

• 2000년 11월 설립된 동사는 반도체 제조공정의 원재료인 전구체와 반도체 장비의 챔버 내에서 웨이퍼를 흡착하고 가열해주는 히터블럭을 주력으로 생산하고 있다.
• 공정이 진행되는 챔버 내에서 함께 사용되는 전구체와 히터블럭 두 부분 모두에 대한 사업을 영위하고 있어 챔버 이상이 발생시 신속한 문제해결이 가능한 장점을 보유하고 있다.
• 히터블럭 부문에서 동사가 제조하여 공급하고 있는 메탈 히터블럭은 국내점유율 측면에서는 1위를 유지 하고 있으며 국내 경쟁사는 보부하이테크 및 티티에스가 있다.
• 국내 업체에서는 가장 먼저 히터블럭을 개발하고 양산화한 경험이 있으며, AlF막(불화알루미늄) 표면코팅 기술로 제작된 히터블럭은 국내에서 동사만 적용하고 있는 제품이며 경쟁사 제품이 동사의 제품으로 교체되는 추세이다.
• 매출구성은 전구체 79.18%, 히터블럭 19.61%, 기타 0.96%, 기타상품 0.25% 등으로 구성된다.

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2018/08/14 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 시스웍 - 2017년 12월 26일 신규상장

※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요

1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 반도체 제조용 기계 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 1,750,000주
• 희망공모가액: 15,500 ~ 17,500원
• 확정공모가액: 12,000원
• 공모경쟁률: 2.38:1

2. 기업개요

• 2002년 9월 설립된 동사는 반도체와 디스플레이 장비 제조 및 판매를 목적사업으로 영위하고 있으며 주요제품으로는 OLED 제조장비, 반도체 약액공급장치, 반도체 FOUP 세정장비 등이 있다.
• 동사는 세정공정의 핵심고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid, Flexible OLED 디스플레이, 메모리, 시스템 LSI 반도체용 제조공정에 사용되는 세정장비를 제작하여 공급하고 있다.
• 웨이퍼를 보관하는 용기인 FOUP의 Body와 Cover를 자동으로 탈/부착 할 수 있기 때문에 작업자에 의한 2차 오염원의 유입을 방지하고, 세정 시 DIW와 기능성 약품을 채용이 가능하다.
• 반도체용 FOUP 세정장비 부문에서 삼성전자의 메모리와 시스템 LSI 공정라인에 FOUP 세정장비를 공급하고 있으며 반도체 투자를 확대하기 위해 노력하고 있는 중국시장에 진출하기 위한 준비를 진행 중이다.
• 매출구성은 반도체제조장비 92.55%, 소재부품외 5.54%, 용역 1.74%, 필터 0.17% 등으로 구성된다.

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2018/08/14 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 시스웍 - 2017년 12월 26일 신규상장

2018/08/13 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - SG - 2018년 1월 26일 신규상장

2018/08/14 - [▶ 왕초보 주식 공부/신규상장 인사이드] - 씨앤지하이테크 - 2018년 1월 25일 신규상장

※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요

가파르게 상승한 DRAM 가격 하락 우려로 메모리 반도체 업종의 주가 조정이 깊어지고 있습니다. 하지만, 작년부터지속적으로제기된 DRAM 가격하락 우려는 최소한 올해3분기까지는실현되기는 힘들 것으로 보입니다. 물론, 최근 들어서 PC DRAM Spot 가격이 하락하면서 고정가격과의 격차가 사라지면서 PC DRAM 고정가격에 대한 하락 우려도 일부 있지만, Mobile DRAM과 Server DRAM등 수요가 양호한 제품들의 경우 3분기까지는 기존 가격이 유지될 것으로 보입니다. 현대차증권에서는 DRAM가격의 하락 시기를 계절적인 비수기인 2019년 상반기로 예상하고있는데요, 오늘은 이와관련된 주식 2가지 정리해놓으려합니다.

1. 삼성전자

• 1969년 설립 된 글로벌 기업으로, 주요사업은 CE부문(TV, 냉장고 등)과 IM부문(컴퓨터, HHP 등), DS부문(DRAM, 모바일AP, LCD, OLED 등), Harman(인포테인먼트 등)으로 구성된다.
• 지역별로는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산, 판매법인 등 269개의 동종업종을 영위하는 종속기업으로 구성되어 있다.
• IM부문은 프리미엄 브랜드 갤럭시를 필두로 소비자 친화적이며 혁신적인 제품으로 글로벌 스마트폰 시장을 선도하고 있으며, Samsung Pay와 같은 Mobile Payment, Cloud 등 미래 성장 투자를 지속하고 있다.
• 8나노ㆍ7나노 공정 또한 적기 개발하여 시장을 주도하기 위해 역량을 집중하고 있으며, 2018년 세계최초 EUV공정을 도입하여 선단공정 기술을 선도하려고 하고 있다.
• 매출구성은 IM 47%, 반도체 34.33%, CE 16.09%, DP 12.45%, Harman 3.21%, 기타 -13.07% 등으로 구성된다.

2. SK하이닉스

• SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사이다.
• 낸드플래시 시장에서 저 용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 확대 중이다.
• 서버 메모리는 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망 되며 AI와 머신 러닝의 성장이 본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리 수요 증대가 전망된다.
• HBM 2세대 제품 개발에 성공 2018년 하반기 대량 생산, 세계 최고 속도의 20나노급 8Gb GDDR6 그래픽 D램을 개발하여 최고급 그래픽 카드 예상 출시 시점인 2018년하반기에 맞춰 제품을 양산할 계획 중이다.
• 매출구성은 반도체 부문 100% 이다.

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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요

(2) 현대차증권 리포트