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1. 공모정보

• 시장구분: 코스닥
• 업종: 전자부품 제조업
• 기업구분: 중소일반
• 총공모주식수: 2,500,000주
• 희망공모가액: 13,500~15,500원
• 확정공모가액: 15,500원
• 공모경쟁률: 586.43:1

2. 기업개요

• 1992년 8월 설립된 동사는 휴대폰 카메라모듈용 소형 프레스 부품과 TV 등 대형프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산 및 판매하고 있으며 주요제품으로는 스티프너(Stiffener)가 있다.
• 동사가 개발한 Seed＆Cu etching제는 COF를 생산하는데 필요한 핵심 재료로서 회로 선 폭이 점점 미세화 됨으로 인해서 일반 약품과는 고도화된 약품으로 차별성이 존재하며 소수의 업체만 공급을 하고 있다.
• 모듈이 복잡해 지기 때문에 발열을 잘 제어해야 하며, 조립의 완성도가 더 높아져야 하므로 듀얼카메라 모듈은 기존 2D싱글카메라보다 높은 기술력을 필요로 하며, 동사는 듀얼카메라 모듈을 공급하고 있다.
• 동사는 자동차용 전장부품인 ABS모터류와 EPS모터류를 생산/판매하기 위해 멕시코 현지법인(2015) 및 폴란드 현지법인(2016)을 설립하였다.
• 매출구성은 모바일 부품 79.34%, 기타부품 19.31%, 부산물 1.35% 등으로 구성된다.

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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요