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1. 공모정보

시장구분: 코스닥

업종: 전자부품 제조업

기업구분: 중소일반

총공모주식수: 700,000

희망공모가액: 5,000-5,900

확정공모가액: 5,900

공모경쟁률: 371.21

2. 기업개요

- 2003년 10월 설립된 동사는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package)전문회사로서 이미지센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있으며, 2016년 코스닥 상장했다.

- 회사 설립과 동시에 CSP(Chip Scale Package) 기술인 NeoPAC? 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔다.

- CSP 방식에서 사용되는 CSP패키지에는 세계적으로 동사의 NeoPAC? 제품과, 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지밖에 없는 상황으로 CSP방식의 카메라모듈 세계 시장을 양분하고 있다.

- NeoPAC 제품은 Shellcase CSP 대비 Slim하다는 점과 Board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, size 측면에서는 약간 증가한다는 단점을 가지고 있다.

- 매출구성은 NeoPAC 94.45%, 개발용역 5.55% 등으로 구성된다.

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※ 출처

(1) 와이즈에프엔 기업개요